주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.6.8 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.6.8 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.06.08 14:09
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎TSMC, 12조원 패키지 신공장 2022년 양산
◎TSMC, 5나노 파운드리 생산 지연
◎TSMC, 첨단공정 양산 연기 소문에 대해 부인
◎SMIC 과창판 상장 첫걸음
◎SMIC, CICT와 상하이반도체기금으로부터 25억위안 투자받아
◎YMTC, 128단 3D 낸드 2단계 프로젝트 돌입
◎YMTC, 3분기 64단 SSD 출시할 것

<< 디스플레이 >>
◎TCL과기, 7300억원으로 CSOT우한법인 지분 39.95% 취득할 것

◎BOE, 모니터 출하면적에서 처음 LGD 제쳐
◎BOE, 푸야오그룹과 전략적 협력 협정 체결
◎샤오미, OLED 후공정 장비업체 즈윈 오토메이션에 지분 투자
◎CUPM, 중국 첫 10.5세대 LCD 생산라인용 ITO 타겟 출하

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎화관전자, 무선이어폰 배터리 장비 공급 시작
◎IPO 나서는 중국 양극재 업체
◎간펑리튬, 5만톤 규모 수산화리튬 프로젝트 4분기 시작
◎GM, CATL 배터리 쓴다

<< IT 일반 기타 >>
◎알리바바, 데이터센터에 150억위안 투자

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