UPDATED. 2020-07-05 21:53 (일)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.6.8 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.6.8 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.06.08 14:09
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎TSMC, 12조원 패키지 신공장 2022년 양산
◎TSMC, 5나노 파운드리 생산 지연
◎TSMC, 첨단공정 양산 연기 소문에 대해 부인
◎SMIC 과창판 상장 첫걸음
◎SMIC, CICT와 상하이반도체기금으로부터 25억위안 투자받아
◎YMTC, 128단 3D 낸드 2단계 프로젝트 돌입
◎YMTC, 3분기 64단 SSD 출시할 것

<< 디스플레이 >>
◎TCL과기, 7300억원으로 CSOT우한법인 지분 39.95% 취득할 것
◎BOE, 모니터 출하면적에서 처음 LGD 제쳐
◎BOE, 푸야오그룹과 전략적 협력 협정 체결
◎샤오미, OLED 후공정 장비업체 즈윈 오토메이션에 지분 투자
◎CUPM, 중국 첫 10.5세대 LCD 생산라인용 ITO 타겟 출하

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎화관전자, 무선이어폰 배터리 장비 공급 시작
◎IPO 나서는 중국 양극재 업체
◎간펑리튬, 5만톤 규모 수산화리튬 프로젝트 4분기 시작
◎GM, CATL 배터리 쓴다

<< IT 일반 기타 >>
◎알리바바, 데이터센터에 150억위안 투자

유료 구독신청 바로가기


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2020 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트