[세미콘코리아 2019 전시참가 기업]
폴코퍼레이션(Pall Corporation)은 세미콘 코리아 2019에서 다양한 반도체 공정에서 활용되는 케미컬 필터 장치를 선보인다.
케미컬 재료는 웨이퍼와 직접 닿기 때문에 파티클이 함유돼 있다면 수율이 떨어질 수밖에 없다. 폴의 필터 장치는 케미컬 내 함유된 파티클을 걸러낸다. 공정 미세화에 꼭 필요한 부품이다.
현재 D램은 20나노 이하, 로직은 10나노 이하 공정 노드로 양산이 이뤄지고 있다. 이 경우 칩 특성에 영향을 미치는 치명적 파티클 크기는 5나노 이하다. 이처럼 걸러내야 할 파티클 크기는 작아진 반면에 극자외선(EUV) 공정 도입, 개별 단위 공정 고도화, 신재료 도입, 화학기계연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 프로세스 공정 수 증가 등으로 생산성은 개선을 해야만 한다.
미세 파티클을 걸러내려면 그 만큼 시간이 더 걸릴 수 밖에 없다. 폴 제품군은 더 미세한 파티클을 빠른 속도로 걸러낼 수 있다는 점에서 경쟁력을 인정받고 있다.
폴은 이번 전시에서 세정 프로세스용 첨단 필터인 얼티플리트(Ultipleat) G2 SP DR 2나노(nm), 공정 수가 계속 증가하고 있는 네가티브 톤 디벨로퍼(Negative Tone Developer) 공정용 포토클린(PhotoKleen) NTD 필터를 선보인다. 두 제품 모두 높은 초기 청정도 및 입자제거 성능을 갖췄다. 필터를 교환하는데 걸리는 시간이 적은 것이 특징이다. CMP 공정에서 슬러리 분리 여과에 사용하는 프로파일(Profile) III 필터는 최신 슬러리에 적합한 미디어 배치와 차압 개선을 통해 여과 효율과 생산성을 동시에 만족시켰다.
폴은 이 분야에서 70년 이상 업력을 가진 미국 업체다. 연간 매출액은 약 3조원에 이른다. 1991년 국내 시장에 진출해 주요 반도체 제조업체에 필터 장치를 공급 중이다.
전지호 한국폴 사장은 “고객 제품의 품질을 관리 개선하는 혁신 필터 제품을 제공하고 있다”고 설명했다.
