[세미콘코리아 2019 전시참가 기업]
반도체 디스플레이 테스트 인터페이스 부품 전문업체 티에스티(TSE)가 세미콘코리아 2019 전시회에서 MEMS 러버 소켓(MRC: MEMS Rubber Socket)과 기존 포고 핀(Pogo Pin) 소켓의 강점을 결합한 혁신 신제품을 첫 공개할 예정이라고 밝혔다.
테스트 소켓은 패키지가 끝난 반도체 칩이 꽂히는 소모성 부품이다. 러버 소켓은 딱딱한 포고 핀과 비교해 부드러운 표면을 갖고 있어 반도체 패키지에 손상을 주지 않는다. 신호 전달 속도가 빠르고 특성이 좋아 고속 반도체를 테스트할 때 주로 쓰인다.
티에스이는 러버 소켓 분야에서 세계적 기술력을 보유한 회사다. 티에스이 MRC는 기존 러버 소켓에 MEMS 입자를 적용, 기존 제품이 가지는 전도성 파우더의 짧은 내구성 문제를 해결했다. 주석(Tin)이 전이되는 문제 역시 최소화했다.
티에스이 관계자는 “반도체 패키지 소형화 추세에 따라 테스트 소켓 역시 미세피치(Fine Pitch) 대응, 내구성 향상, 고속 신호 대응이라는 과제를 해결해야 한다”면서 “티에스이는 이러한 요구에 특화된 제품을 개발함으로써 시장에서 리더십을 가져가고 있다”고 말했다.
프로브카드(Probe Card), 테스트 인터페이스 보드(TIB:Test Interface Board)도 티에스이의 주력 매출원이다.
프로브카드는 전공정(Fabrication)이 완료된 웨이퍼 테스트를 위한 부품이다. 자동테스트장비(ATE:Automatic Test Equipment)와 웨이퍼 사이 전기 신호를 전달하는 역할을 한다. 최근 반도체 칩(Die) 사이즈가 점점 작아지고 있어 프로브카드에 실장되는 핀 숫자는 크게 증가했다. 티에스이는 MEMS 공장에서 프로브카드 핵심 부품인 세라믹 기판 및 프로브 핀을 자체 개발할 수 있는 역량을 갖췄다. 핀 숫자가 많은 이른바 ‘하이 핀 카운트’ 프로브카드 개발에도 빠르게 대응할 수 있다. 모든 종류의 ATE에 대한 프로브카드 플랫폼을 보유하고 있어 고객 요구에 맞춰 다양한 제품을 맞춤형으로 공급할 수 있다.
TIB는 최종 완성된 메모리, 또는 비 메모리 반도체 패키지의 전기 기능 검사를 수행한다. TIB는 ATE와 이송장치인 핸들러 사이에 위치하면서 ATE와 반도체 패키지간 고속신호를 왜곡 없이 정확하고 안정적으로 전달할 수 있어야 한다.
티에스이는 TIB 국산화를 통해 본격 성장한 회사다. 세계 시장 점유율도 톱 수준이다. 티에스이가 TIB 시장에서 성장할 수 있었던 이유는 고객사 요구에 빠르게 대응했기 때문이다. 메모리 반도체는 집적도가 매년 급격하게 증가해 테스트 시간도 급격히 늘어난다. 동작 속도도 매년 빨라진다. 이 때문에 고객사는 기존에 구매했던 고가 ATE를 사용하지 못하는 경우가 빈번히 발생했다. 티에스이 TIB는 병렬(Parallel) 확장 기술, 테스터 온 보드 기술, 스피드 확장 기술 등을 통해 기존 ATE 장비 성능을 업그레이드시킬 수 있다. 티에스이 TIB를 활용하면 고객사는 기존 보유 장비를 계속 사용할 수 있게 된다.
티에스이 관계자는 “TIB의 경우 인쇄회로기판(PCB) 설계부터 제조까지 수직계열화를 이루고 있다”면서 “티에스이 TIB 제품은 세계에서도 ‘표준’ 제품으로 인정받고 있다”고 강조했다.
