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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.5.25 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.5.25 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.05.25 16:01
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎ASML, 우시시와 ‘노광 기술 서비스 기지’ 투자 계약
◎글로벌파운드리 청두, 가동 중단 선언
◎화천과기, 난징 80억위안 반도체 패키징 프로젝트 완성
◎그레이트월, 중국 첫 반도체용 스텔스다이싱 장비 개발
◎HKC, 칭다오 6인치 전력반도체 팹 상량식
◎우시 대표기업은 SK하이닉스
◎日페로텍, 안후이 웨이퍼 재활용 공장 상량식
◎석탄으로 유명하던 산시성의 변신…5G RF 칩 연말 양산
◎항저우시에 신규 반도체 프로젝트 3개…총 투자금액 700억위안(12.1조원) 넘어
◎리틀휴즈, 우시 2단계 반도체 프로젝트 시작
◎에이데이타, 창신메모리 DDR4 D램 선봬

<< 디스플레이 >>
◎허난성 첫 디스플레이 업체 CTO, 물류장비 반입
◎티엔마, 샤먼 6세대 OLED 생산라인 착공식
◎칭하이성 하이동시, 첫 LCD 모듈공장 생산시작
◎로욜 기자간담회…2공장 양산 시작하면 생산능력 연 880만대
◎2020년 TV출하 감소…QLED TV 성장

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎누어드, 4.5마이크로미터 동박 생산에 박차
◎EVE에너지, 1억7900만위안 통신사 리튬인산철 프로젝트 수주

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