주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.5.18 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.5.18 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.05.18 16:02
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎중국 유명 반도체 기업, 정부 보조금 얼마나 받았나
◎파이슨, YMTC 3D 낸드에 컨트롤러 공급
◎급히 먹는 밥이 체한다? 반도체 묻지마 투자 부작용
◎즈광잔루이, 50억위안 증자 완료
◎우시 최초의 적외선 칩 패키징 생산 시작
◎미국 반도체 장비 수출 규제 본격화
◎SMIC, 화웨이 기린710A 14나노로 양산
◎한국 진공펌프 업체가 중국에 공장을 세우다
◎XMC, 50나노 노어플래시 메모리 양산

<< 디스플레이 >>
◎대만 양대 디스플레이 패널 업체 적자 수렁
◎로열, 3억달러 추가 투자 받았다
◎애플, 대만 차세대 디스플레이 생산에 100억대만달러 투자
◎저장성 후저우시, 120억위안 투자해 실리카켸OLED 부흥 나선다

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎누어드, 동박 사업 확장에 14억위안 모집
◎CATL "테슬라향 배터리 개발 순조롭다"
◎CAP화학 폴란드에 전해질 공장 건설

유료 구독신청 바로가기


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2020 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트