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중국 화웨이, 대만 미디어텍 5G 모뎀칩 M70으로 '수퍼 업링크' 테스트
중국 화웨이, 대만 미디어텍 5G 모뎀칩 M70으로 '수퍼 업링크' 테스트
  • 이종준 기자
  • 승인 2020.05.06 21:40
  • 댓글 0
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화웨이
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화웨이코리아는 대만 반도체 설계 업체 미디어텍의 5G 모뎀칩 M70으로 '수퍼 업링크' 테스트를 했다고 6일 밝혔다. 

수퍼 업링크는 지난해 MWC 상하이에서 차이나텔레콤과 화웨이가 공개한 업링크 대역폭 확장 기술이다. 시분할(TDD:Time Division Duplex)과 주파수분할(FDD:Frequency Division Duplex)의 혼용, 고·저주파간 보완, 타임도메인과 주파수 도메인의 결합 등 기술로 지연시간을 줄일 수 있다고 한다.

화웨이는 "기존 모바일 기술은 다운링크 전송에 초점을 맞췄다"며 "5G가 급속하게 발전함에 따라 산업 디지털화가 탄력을 받자, 용량, 지연시간 등 업링크 서비스에 대한 요구사항이 높아지고 있다"고 했다. 


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