올해 전 세계 반도체 재료 시장이 2% 성장을 기록할 전망이다. 메모리 호황으로 지난해 10% 성장한 것과 비교하기 어렵지만, 시설투자(CAPEX) 축소로 같은 기간 동안 장비 시장이 4% 역성장한다는 것과는 상반된다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 반도체 재료 시장규모는 490억달러(약 55조원)로 2017년(470억달러)과 비교해 10% 성장했다. 올해는 500억달러(약 56조1600억원)를 기록, 2% 성장이 예상된다. 투자가 마무리된 반도체 공장에서 본격적인 가동이 이뤄지고 공정 수 증가로 재료 소비가 많아지기 때문으로 풀이된다.
반도체 재료는 크게 전공정(웨이퍼 팹)과 후공정(패키징)으로 나뉜다. 비중은 6:4 정도다. 전공정 재료에는 실리콘 웨이퍼, 포토마스크, 포토레지스트, 포토레지스트, 포토레지스트 보조 재료, 습식케미컬, 가스, 스퍼터 타겟, 화학기계연마(CMP) 슬러리&패드, 기타/신재료가 포함된다. 실리콘 웨이퍼, 포토마스크, 가스가 상위 3개 제품이다. 올해 가장 높은 순으로 매출 증가가 이뤄질 것으로 보이는 제품은 포토마스크(6500만달러), 실리콘 웨이퍼(5800만달러), 가스(2000만달러)이다.
후공정 재료는 리드프레임과 기판, 세라믹 패키지, 봉지 레진, 본딩와이어, 접착제 등이다. 올해 매출 규모는 기판, 본딩와이어, 리드프레임 순이다. 이 가운데 기판 시장규모는 6억3400만달러(약 7100억원)를 나타내 전년 동기 대비 유일하게 역성장(600만달러)할 것으로 보인다. 2017년 5%, 2018년 3%를 기록했던 성장률도 올해 1%로 낮아진다.
지난 3년 동안의 반도체 재료 성장률 추이를 살폈을 때 전공정이 후공정 재료를 압도하고 있다. 2016년 전공정은 3% 성장했으나 후공정이 4% 역성장했으며 2017년에는 각각 13%, 5% 성장했다. 지난해는 전공정 14%를 기록했지만, 후공정은 3% 상승에 그쳤다. SEMI는 극자외선(EUV) 노광을 비롯해 원자층증착(ALD), 플라즈마화학기상증착(PECVD) 등 다양한 전공정 기술이 적극적으로 활용된 덕분으로 분석했다.
향후 불확실 요소는 미·중 무역분쟁과 환율, 그리고 국제 금속 가격이다. 후공정 재료 가운데 하나인 본딩와이어는 2016년부터 금 대신 구리가 널리 쓰이기 시작했고 이즈음부터 국제 구리 가격이 치솟았다. 재료변화가 전반적인 패키징 재료 수익에 있어 부정적인 영향을 미쳤다.
SEMI는 “많은 재료 공급업체가 일본을 기반으로 하는 까닭에 엔화의 하락도 패키징 재료 수익에 영향을 줄 수 있다”라고 설명했다. 반도체 재료 시장의 절반이 넘는 55%를 일본 업체가 차지하고 있다는 점을 고려해야 한다는 의미다.
한편, SEMI는 올해 전체 반도체 시장 성장률이 2.6%로 2017년 22%, 2018년 15.9%에서 크게 낮아질 것으로 점쳤다. 그러나 반도체 장비 시장이 2020년 20.7%로 강한 반등을 기록할 것으로 점쳤다. 전체 반도체와 재료 시장도 같은 추세로 상승곡선을 기록할 전망이다.
