주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.4.27 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.4.27 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.04.27 14:16
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎싱파그룹, 반도체 재료 사업에 8억위안 투자
◎폭스콘, 칭다오시와 반도체 패키지·테스트 공장 관련 투자계약
◎화웨이, 청두시와 10억위안 쿤펑 CPU 제품 프로젝트 체결
◎창저우 GCS 화합물 반도체 프로젝트, 연말 생산시작
◎즈광잔루이 핵폭탄급 내부 인사
◎톈진, 반도체 생태계 2년만에 구축
◎후난 반도체 산업 급성장
◎윈테크, 수천만위안 규모 C라운드 펀딩 받아

<< 디스플레이 >>
◎구딕스, 갤럭시A71 5G에서 처음 삼성전자에 광학식지문인식 솔루션 공급
◎TCL, 올해 1분기 TV 판매량 673만대
◎오필름, 2019년 매출 519.74억 위안…20.75% 증가
◎TCL 회장 "삼성, LG LCD 사업 철수는 중국의 기회와 도전"
◎렉스타, 올해 매출 가운데 미니LED 제품 비중 7%
◎AUO·플레이나이트라이드, 9.4인치 마이크로LED 디스플레이 발표
◎연달아 8K TV 5제품 출시…창홍 실력으로 5G 기회 잡는다

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎지난해 리튬이온 배터리 양극재 출하량 전년비 44.7%
◎가원과기, 10억위안 투자해 동박 1만5000톤 프로젝트 진행
◎中배터리 품는 폭스바겐
◎스마트에너지, 초극박 동박에 3억7500만위안 투자

<< IT 일반 기타 >>
◎즈광그룹 유니스, 허난성 정저우시에 ‘스마트 컴퓨팅 터미널’ 본부 건설 계약 체결

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