전자부품연구원은 한국항공우주산업(KAI)과 미래형 개인비행체(PAV), 자율비행, 무인비행체 등 차세대 항공우주 산업 발전을 위한 업무협약을 체결했다고 16일 밝혔다. 

전자부품연구원과 KAI는 이번 협약으로 △국내 항공·우주 산업 고도화를 위한 공동사업 발굴 △무인이동·자율비행 등 차세대 항공 기술 공동 개발 △항공·우주기업 기술 지원 등을 추진한다.

상반기에 두 기관 연구진이 모여 보유 기술을 공유하고 구체 협력방안을 도출할 계획이다. 기술협력 세미나도 개최한다. 

김영삼 전자부품연구원 원장은 "ICT 핵심 기술을 항공우주 산업에 이식해 개인 자율비행 등 모빌리티 혁명을 앞당기고 우리나라 항공우주 산업 글로벌 경쟁력 향상에 기여하겠다"고 밝혔다.

이기종 기자 다른기사 보기