엑시콘이 주력인 메모리반도체 검사장비 외 CMOS이미지센서(CIS:CMOS Image Sensor) 분야 테스터를 개발하고 있다.
17일 업계에 따르면 엑시콘은 연내 CIS 테스터 개발을 완료할 계획이다. 내년 국내 대형 고객사에 납품하는 것이 목표다. 엑시콘은 작년 말 반도체·디스플레이 성능평가 국책사업에 선정됐다. 이를 통해 최근부터 CIS테스터를 개발해오고 있다.
엑시콘은 이미 지난해 CIS테스터 개발 기반이 되는 메인 플랫폼 구축에 성공했다. 회사 측이 빠른 성과를 자신하는 이유다. 엑시콘 관계자는 "지난해 기본 플랫폼이 되는 메인 바디인 '비메모리 SoC 테스터' 플랫폼화 구축을 끝냈다"면서 "이를 통해 DDI, CIS, LED 등 다양한 비메모리테스터의 개발 호환성을 확보했다“고 설명했다.
비메모리 시장이 커지고 있는 가운데 엑시콘은 DDI 분야 다음 타깃으로 CIS를 점찍었다. 국내외 주요 업체가 CIS 사업을 키우고 있는 가운데 적기 공급 기회를 포착하겠다는 전략이다.
현재 글로벌 반도체 시장은 메모리 분야에선 일본 아드반테스트, 비메모리 분야에선 미국 테라다인이 테스트 장비를 거의 독점 공급하고 있다. 일부 위탁서비스를 통해 비메모리 분야 검사장비로 아드반테스트 제품을 간접 사용하고 있기도 하다. 업계 관계자는 "국내 한 기업이 어드반테스트 CIS테스터를 구입해서 대형 고객사에서 CIS 검사를 수행하고 있다"고 전했다. 해당 고객사의 CIS 사업 규모가 커질수록 CIS테스터 내재화 가능성이 높아지고 있다.
엑시콘이 비메모리 분야 투자를 확대하면서 자연스레 개발 비용도 늘고 있다. 지난해 경상연구개발비(116억원)는 전년 대비 37%가량 늘어났다. D램·낸드플래시·SSD 등 메모리반도체 분야 검사장비를 주력으로 생산하다 보니 비메모리 분야 매출이 발생한 적은 아직 없다. 현재 시스템반도체 분야에서 DDI, CIS를 비롯해 PMIC(Power Management IC), RFID(Radio Frequency Identification), AP(Application Processor), IoT(사물인터넷) 등과 관련한 검사장비를 개발하며 비메모리 영토확장 속도를 높이고 있다.
