주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.4.13 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.4.13 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.04.13 13:27
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎100억위안 반도체 프로젝트, 허페이에서 가동
◎상하이 정부, 세미콘차이나 지원
◎MCU 공급 부족, 가격 인상 러시
◎SMIC, 1분기 매출, 영업이익 가이던스
◎산동성 지난시, 111억위안 투자 6-8인치 SiC 생산
◎캔세미, 이미지센서 수주 급증
◎실적 악화에 부채 부담 급증, 즈광그룹 고민 커진다

<< 디스플레이 >>
◎4월 상순 TV용 패널·완제품 가격

◎CSOT와 하이실리콘 협력협정 체결
◎차이훙, 두 번째 8.5세대 기판유리 생산라인 투자
◎베이징 지하철에 LG디스플레이 투명 OLED 인기
◎내년 한국 대형 LCD 생산능력 점유율 10% 아래로

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎리선배터리, 5G 기지국 리튬인산철 배터리 프로젝트 참여
◎광저우, 친환경차 구입에 1만위안 보조금
◎잉허커지, 1분기 1억7000만위안 순이익 기대

<< IT 일반 기타 >>
◎화웨이, 중국 계측기 업체에 114억원 지분 투자
◎이탈리아, 4명 중 1명이 화웨이 스마트폰 사용
◎우한, 봉쇄 해제 첫날 중국전자와 전략적 협력 협정 체결

구독신청 바로가기



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트