UPDATED. 2020-08-08 10:19 (토)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.3.30 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.3.30 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.03.30 10:19
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎칭다오시, 30억위안 펀드 설립…신언반도체 지원
◎콩카그룹, 반도체 패키징 공장 건설
◎라이신반도체, 충칭시에서 반도체 후공정 라인 착공
◎신라이트, SiC 웨이퍼 투자 계약
◎프리시전인텔리전스, 70억원 Pre-B라운드 투자 받아
◎TSMC, 애플 5나노미터 AP 양산 연기
◎최근 AMEC 관련 기사는 오보
◎ASE·스필 합병, 중국 정부 제약 해제

<< 디스플레이 >>
◎시그마인텔, 2020년 3월 TV용 LCD 패널 가격
◎홀리텍 원카이푸 회장, 벌금 53만위안(9100만원) 부과
◎로욜, ZTE와 협력 협정 체결
◎화샤싱푸, 오필름과 세계 최대 디스플레이 터치모듈 기지 건설

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎1~2월 리튬인산철 배터리 출하량 3원계 배터리 추월
◎CATL vs. 타펠, 중국도 배터리 특허 소송전
◎은첩의 거침없는 하이킥, 배터리 분리막 투자 더!
◎신왕다, 52억위안 투자해 저장성에 배터리 프로젝트 전개
◎펑후이, 올해 무선 이어폰 배터리 3000만개 만든다

<< IT 일반 기타 >>
◎샤오미, 신형 스마트폰·TV 발표

구독신청 바로가기



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2020 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트