인텔이 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2019 기자회견에서 ‘아이스 레이크’로 알려진 10나노 공정 PC 플랫폼을 공개했다.
아이스 레이크는 썬더볼트3를 비롯해 초고속 무선랜(와이파이6), AI 가속기 등의 새로운 기능도 접목했다. 성능은 높이면서도 두께와 무게를 줄여 휴대성을 강화할 수 있다는 설명이다. 1테라플롭스(TFLOPS, 초당 1조번 연산) 성능을 갖췄다. 올해 하반기에 관련 제품이 출시될 예정이다.
‘포베로스’라 불리는 3D 패키징 기술이 적용된 ‘레이크 필드’도 소개됐다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능(AI) 프로세서 등 여러 개의 칩을 하나의 다이(Die)에 적층한 것이 특징이다. 일반적으로 쓰이는 패키지 온 패키지(Package on package)가 메모리 적층에 그쳤다면, 포베로스는 다양한 고성능 칩과 입출력(I/O) 인터페이스까지 포함하고 있다.
새로운 ‘서니 코브’ 마이크로아키텍처도 사용됐다. 지연시간을 줄이기 위한 새로운 알고리즘과 함께 더 많은 데이터 처리를 위해 병렬처리 기법이 강화됐다. 데이터를 임시로 담아두기 위한 캐시메모리 용량도 키웠다. 제품군이 만들어진 상태가 아니어서 구체적인 클록이나 캐시메모리 용량 등은 밝혀지지 않았다. 22나노 시스템온칩(SoC), 10나노 CPU와 GPU, 마지막으로 메모리가 얹혀 있는 구조다. 코어 수는 5개로 22나노 SoC는 아톰 기반 코어 4개, 10나노 서니 코브 코어 1개로 이뤄졌다.
인텔은 5세대(5G) 이동통신과 AI와 같은 기술을 노트북에서도 활용할 수 있는 ‘아테나 프로젝트’를 선보였다. 일종의 갱신형 플랫폼으로 기술 사양을 매년 발표하고 공동 개발과 생태계 협업, 인증 절차 등을 담고 있다. 윈도, 크롬 운영체제(OS)를 지원하며 레노버, 델, HP, 에이서, 삼성전자, 구글 등이 협력사로 포함됐다.
