[CES 2019]
퀄컴은 올해 출시되는 30종 이상의 5G 스마트폰 등 기기에 자사 스냅드래곤 855 애플리케이션프로세서(AP) 플랫폼과 스냅드래곤 X50 5G 모뎀 제품군이 탑재된다고 7일(현지시간) CES 2019 기자회견에서 밝혔다.
해당 제품에는 퀄컴의 무선주파수(RF) 프론트엔드(RFEE) 솔루션도 탑재된다.
퀄컴은 “스냅드래곤 X50 5G 모뎀 제품군과 퀄컴 RFFE 솔루션을 통해 6GHz 이하 대역 및 밀리미터파(mmWave) 대역을 동시에 활용, 종전에 모바일 상에서 불가능했던 멀티-기가비트급 속도와 저지연성을 구현한다”고 설명했다.
크리스티아노 아몬 퀄컴 사장은 “올해 출시되는 거의 모든 5G 기기에 퀄컴 5G 칩셋이 탑재될 것”이라면서 “퀄컴은 스마트폰 제조사, 통신사, 장비 제조 협력사와 함께 올해부터 차세대 5G 경험을 선도할 것”이라고 말했다.
퀄컴은 지난 1990년대에 5G 기초 연구를 시작했다. 2000년대 5G 관련 첫 연구발명 결과를 도출, 최근 몇 년간 5G NR 프로토타입, 시연, 모뎀, 밀리미터파 모듈, 스마트폰 테스트 기기 개발 등 활발한 활동을 이어온 바 있다.
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
