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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.3.23 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.3.23 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.03.23 14:52
  • 댓글 0
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎IGBT 가격 상승, 중국 8인치 파운드리 생산능력 대폭 늘릴 것
◎푸신반도체, 아날로그 반도체에 400억위안 투자
◎유니SoC, 상장전 증자…국가반도체 2기 펀드 22.5억위안(4000억원) 출자
◎샤오미, 고속충전칩 업체에 투자
◎TSMC, 직원 1명 코로나바이러스 확진…조별 교대식 업무로 전환
◎광저우 난사 반도체 프로젝트 착공
◎SK하이닉스, 우시 M8 프로젝트 가동

<< 디스플레이 >>
◎리둥성 TCL 회장 ”미니LED가 올해 우리의 중점 전략”
◎티엔마, 지난해 매출 300억위안 돌파…순이익은 16% 감소
◎AUO, “고객이 생산 더하라고해…제품 출하에 코로나 영향 없어”

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎커다리, 독일 자회사 설립
◎BYD, 배터리 자회사 설립
◎5G 기지국에 리튬인산철 배터리 선호
◎CATL 협력사에서 가장 큰 비중을 차지하는 기업은?
◎시니어, 스웨덴 노스볼트와 협력해 유럽 시장 공략

<< IT 일반 기타 >>
◎ZTE, 뉴스 보도 해명
◎BOE, 136억위안(2.4조원)! 바이오산업기지 착공

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