반도체 제조장비 전문업체 EV그룹(EVG)은 오스트리아 본사에 이종집적화 역량 센터(HICC:Heterogeneous Integration Competence Center)를 설립했다고 18일 밝혔다.
회사는 HICC를 통해 고객사의 신공정 도입을 돕겠다고 설명했다. EVG는 웨이퍼 본딩, 얇은 웨이퍼 처리, 리소그래피 전문 장비와 공정 솔루션을 제공하는 회사다. 3D 패키징과 메탈 본딩을 위한 다이렉트 퓨전 기술, 다이 투 웨이퍼 본딩, 임시 본딩 및 디본딩 공정 솔루션 등이 그간 EVG가 주력으로 제공해 온 상품이다.
마커스 윔플링어 EVG 기술개발 및 IP담당 이사는 “EVG의 새로운 HICC는 고객과 파트너가 서로 협업할 수 있는 개방형 혁신 인큐베이터를 제공한다”면서 “솔루션과 공정기술 자원들을 한 곳에 구비해 둠으로써 이종집적화를 통해 구현할 수 있는 혁신적인 제품 및 애플리케이션의 개발주기와 시장 출시 시간을 줄여줄 것”이라고 말했다.
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