주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.3.9 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.3.9 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.03.09 11:32
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎캔세미, 65억위안 증자…2단계 투자 프로젝트 체결
◎30억위안 투자한 웨이하이 반도체 산업단지 본격 착공
◎패스트프린트, 반도체 패키지 기판 생산라인 착공
◎SMIC, 미·일 반도체 장비 재구매
◎난후구에서 1분기 중요 프로젝트 집중 착공

<< 디스플레이 >>
◎CSOT, 1월 첫 글로벌 No 2
◎에피스타, 6인치 VCSEL 증설분 3분기 본격 양산…스마트폰 ToF용
◎세계 1월 TV 브랜드 출하량…스카이워스 출하량 반토막
◎CSOT, 산안과 공동 연구소 설립
◎타이자광전, 저장성 후저우시에서 디스플레이 생산라인 착공
◎코닝, 쓰촨성 몐양시에 1900억원 투자
◎위츠뷰 2020년 3월초 패널 가격

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎배터리 소재 업체 순이익 절반으로 급감
◎SK이노 중국 파트너 EVE에너지, 지난해 순이익 급증
◎상해은첩 다음은 시노마? 중국발 배터리 분리막 공세
◎신웨이통신, 30억위안 투자해 5G 안테나 사업 추진
◎배터리 분리막 시장 치킨게임 양상

<< IT 일반 기타 >>
◎광둥성, 중국 첫 5G 사용자 100만 넘어

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