자이스, 첨단 패키징 검사 장비 '크로스빔 레이저' 출시
자이스, 첨단 패키징 검사 장비 '크로스빔 레이저' 출시
  • 이수환 기자
  • 승인 2020.02.06 03:54
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TSV, 3D 패키징 검사 수 분 이내에 가능

반도체 검사 장비 업체인 자이스가 반도체 패키징 검사 속도를 크게 단축시켜 주는 '크로스빔 레이저'를 출시했다고 5일 밝혔다. 수 시간에서 하루 이상 걸리던 검사를 수 분 이내로 줄였다.

구리 기둥(pillar), 실리콘관통전극(TSV)과 같이 칩 내부에 깊숙이 자리 잡은 배선과 복잡한 회로 구조의 단면을 빠르게 확인할 수 있다. 불량 분석, 구조적 분석(SA), 구조 분석(CA), 리버스 엔지니어링 등도 가능하다.

자이스는 검사 속도와 정밀도를 높이기 위해 초고속 펨토세컨드(1000조 분의 1) 레이저와 갈륨이온(Ga+) 레이저를 동시에 사용했다. 고해상도 이미지를 얻기 위한 전자현미경(SEM)도 함게 내장했다. 작업 시간과 복잡성을 줄였다.

라즈 자미 자이스 공정제어솔루션(PCS) 및 칼자이스SMT 사장은 "실리콘 인터포저에 100만 개의 I/O가 연결될 정도로 밀도가 점점 더 높아지고 있다"며 "속도와 정확성, 고해상 이미징 특성을 하나의 장비에 통합해 시간을 줄여준다"고 전했다.



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