반도체 패키징 재료 시장, 2021년 20조원 규모
반도체 패키징 재료 시장, 2021년 20조원 규모
  • 이기종 기자
  • 승인 2019.01.02 09:31
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

작지만 꾸준한 성장
[세미콘코리아 2018 기획]

2021년 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모는 2017년 167억달러(약 18조6000억원)에서 소폭 성장한 178억달러(약 19조8000억원)에 달할 전망이다. 지속적인 비용 인하 압력, 작고 얇은 패키징 폼 팩터의 급성장을 동반한 재료 소비 감소 등이 성장 걸림돌이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)와 테크서치(TechSearch)가 발표한 세계 반도체 패키징 재료 전망(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)에 따르면 라미네이트 기판, 리드프레임, 언더필, 구리선 등 패키징 재료 생산량은 2021년까지 꾸준히 한자릿수 성장을 이어갈 전망이다. 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 절연체(Dielectric)는 현재 비중은 작지만 2021년까지 강력한 성장이 예상된다.

반도체 패키징 기술의 주요 견인차는 단연 스마트폰이다. 현재 시장 성장은 정체됐지만 고급 스마트폰 하나에 60~70개 이상의 패키징이 들어간다. 웨이퍼 레벨 패키지도 늘고 있다. 대표 패키지 솔루션(FBGA, FLGA, QFN 등)이 많은 제품에 적용된다. 또 전력증폭기(PA), 프런트엔드모듈(FEM), 무선주파수(RF)·커넥티비티 기기는 시스템인패키지(SiP)를 사용한다.

스마트폰 외에도 연결성, 빅데이터 처리·고성능 컴퓨팅, 데이터 스토리지·첨단 메모리, 자동차 전장 등이 반도체 산업과 고부가가치 패키징 적용을 이끈다. 패키징 기술에는 이기종 통합과 고대역폭메모리(HBM)를 제공하는 실리콘 인터포저 등이 포함된다.

최근에는 차세대 메모리용 플립칩을 요구하는 상황이 늘면서 메모리 패키징은 변곡점에 들어섰다. 저지연·저전력과 함께 고대역폭 메모리 수요가 실리콘관통전극(TSV) 기술 채용을 늘렸다. 자동차 전장품이 많아지고 패키징이 핵심 성능과 신뢰성을 제공해야 하면서, 자동차 애플리케이션 시장이 반도체 산업에서 커지고 있다.

와이어로 접합한 패키지는 앞으로도 성장이 예상되지만, 웨이퍼 단계에서 패키징과 조립이 늘고 있다. 플립칩 패키징 적용은 고성능 애플리케이션으로 확대하는 추세다. 슈퍼컴퓨터, 서버, 네트워크 시스템, PC 등 고성능 기기에서 보이던 플립칩은 스마트폰의 무선주파수(RF) 기기나 필터로 옮겨가고 있다. 구리 기둥(Copper Pillar) 연결 기술도 늘었다.

모바일 제품의 지속 성장은 팬인(Fan-In)과 팬아웃(Fan-Out·FO) 모두의 웨이퍼 레벨 패키지 적용을 넓히고 있다. 특히 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO-WLP)는 기판이 없고, 범프나 와이어 대신 박막 금속화를 전기 연결에 사용해 패키징 재료 시장의 와해적 기술로 평가받는다. 웨이퍼 레벨 패키지 절연체 시장도 2021년까지 연 평균 20%씩 성장할 전망이다.

한편 패키징 재료 시장 3분의 1 이상을 차지하는 라미네이트 기판 생산량은 2017~2021년 연 평균 2%에 못 미치는 저성장이 예상된다. 플립칩 칩스케일패키지(CSP) 성장세가 가장 높고, 플라스틱 볼 그리드 어레이(PBGA) 생산은 감소할 전망이다. 라미네이트 기판의 2017년 시장 규모는 62억달러다.

리드프레임 출하는 2017~2021년 연 평균 3.9%씩 늘어날 전망이다. 시장 규모는 32억달러(2017년)로, 패키징 재료 시장에서 라미네이트 기판 다음으로 크다. 리드프레임 중에서도 리드프레임 기반 칩스케일패키지(QFN 방식)는 연 평균 8%의 높은 성장이 예상된다. 하지만 리드프레임 전체 매출은 매년 1.4%씩 하락할 것으로 보인다.

본딩 와이어 출하는 2017~2021년까지 3%를 밑도는 성장률을 이어갈 전망이다. 금선 출하는 2011~2015년 줄어든 뒤 2016~2017년 늘었다. 금선 시장 비중은 37%(2017년)다. 구리선 비중(52%)이 가장 크다.

이번 조사는 130개 이상의 반도체 관련 업체를 상대로 진행했다. 보고서 속 반도체 패키징 재료 분야는 기판, 리드프레임, 본딩 와이어, 몰드 컴파운드, 언더필 재료, 액상 봉지재, 다이 접착, 솔더 볼, 웨이퍼 레벨 패키지 절연체 등이다.

패키지 유형과 반도체 기기, 최종 애플리케이션
패키지 유형과 반도체 기기, 최종 애플리케이션

 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2019 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트