<자막 원문>

한: 안녕하십니까. 디일렉의 한주엽 기자입니다. 오늘 이기종 기자 모시고 PCB 시장에 대해서 얘기를 해보도록 하겠습니다. 이 기자 안녕하세요.

이: 안녕하세요.

한: 일단 PCB(인쇄회로기판)를 얘기하기 전에 PCB는 전자제품을 뜯어보면 나오는 초록색 기판 같은 거를 우리가 얘기를 하는 거죠? 기판 위에 뭐가 인쇄가 되어 있는.

이: 예전에 컴퓨터 본체를 뜯어보면 녹색 기판이 꽂혀있는걸.

한: 메인보드라고 했죠.

이: 그게 PCB이고 그게 스마트폰에 들어가느냐 아니면 반도체용으로 하느냐에 따라서 모양이라든지 기능이 조금씩 차이가 있습니다.

한: 그래서 지금 PCB 종류가 여러 개가 있던데 일반 PCB가 있고, RFPCB(경연성인쇄회로기판)도 있고 FPCB도 있고 이렇게 되어 있는데 반도체 패키지에 들어가는 기판에도 PCB가 들어가잖아요? 분류별로 설명을 하자면 일반 PCB는 어디에 주로 들어가는 겁니까?

이: 일반 PCB는 PC에 들어간다든지 스마트폰 메인 기판으로 사용하는 딱딱한 PCB를 말하는 것이고 RFPCB는 FPCB에 포함되는 개념입니다. FPCB는 휘는(Flexible).

버튼이라든지 좌우에 있는 버튼, 지문인식 센서 이런 데에 FPCB가 들어가고

말씀하신 반도체 기판은 반도체 칩을 패키징 하기 위한 기판이기 때문에.

그렇게 해서 제일 처음 나온 PCB는 RPCB라고 하지만 그냥 PCB라고 부릅니다.

한: RPCB는 Rigid Printed Circuit Board라고 하죠.

이: 그리고 FPCB에서 F는 Flexible. 그리고 반도체 기판 IC 서브스트레이트(IC Substrate)라는 식으로 하는데.

일반 PCB, FPCB, 반도체 패키지 기판. 이런식으로 크게 분류 할 수 있습니다.

한: 휘어지는 PCB는 FPCB. 휘어지는 것과 딱딱하게 같이 섞여 있는 게 RFPCB.

이: 네. 맞습니다.

한: 경연성 PCB.

이: 딱딱한 것과 굽혀지는 성질이 필요한 카메라 모듈이라든지, OLED RFPCB 이런 곳에 RFPCB가 쓰이고 있습니다.

한: 아무튼 RFPCB는 FPCB에 들어가는 개념이라고 봐야 되는 것이죠.

이: 맞습니다.

한: 얼마 전에 기사를 쓴 걸 보면 전자기판, 회로기판 PCB 시장에 어떤 생산금액 변화에 대해서 한국전자회로산업협회가 내놓은 자료 인용을 해서 우리가 기사를 쓴 게 있는데. 전체 PCB 시장으로 보면 그렇게 좋은 상황은 아닌 것 같아요. 매년 1%씩 2%씩 줄어들고.자료에 보면 2017년도 전체 PCB 시장 생산량이 10조 1천억 원. 2018년도가 9조 8천억 원으로 떨어졌죠? 2019년에 9조 9천억 원으로 조금 오르긴 했는데 올해 예상치로는 9조 7천5백억 원으로 작년 대비 1.5% 떨어진 걸로 나와 있고. 또 아까 그냥 일반적으로 얘기하는 경성 PCB(RPCB) 메인보드라든지 스마트폰을 뜯어보면 바로 앞에 나오는 PCB는 2.5% 마이너스 성장(전년대비). 연성 PCB는 3.8% 마이너스 성장. 이렇게 되어 있어요. 유일하게 성장하는 게 반도체 패키지에 들어가는 PCB 기판이 전년대비 2.5% 성장을 한다는 게 전체 시장의 그림인데. 반도체 기판은 일단 논외로 하고 경연성은 왜 그렇게 떨어지는 겁니까?

이: 경성 PCB 같은 경우에는 중국 업체 기술력이 굉장히 많이 올라왔습니다. 올해부터 삼성전자가 스마트폰 ODM 생산량을 최소한 작년 대비 두 배로 늘릴 계획이기 때문에 스마트폰 주 기판을 생산했던, 그리고 ODM에 포함되는 저사양 기판 물량이 많은 업체는 이제 매출이 감소할 수밖에 없고.

한: 중국 거를 쓰니까?

이: 그래서 전체적으로 보면 RPCB 물량이 줄어서 매출도 줄어드는 것으로 전망하고 있습니다.

한: FPCB도 그런 이유에서입니까?

이: FPCB는 작년에는 ODM 물량이 적었고 상대적으로 스마트폰 기판(HDI)보다 영향이 적었는데 올해 ODM 물량을 작년 대비 두 배 이상으로 늘린다면 FPCB도 어느 정도 중국과 기술격차가 없는 분야라면 매출이 좀 줄어들 수 있다, 이렇게 보고 있습니다.

한: 시장에 참여하고 있는 회사별로 나눠보면 일반 PCB를 하는 회사들은 어디가 있습니까?

이: 대표적인 업체가 코리아써키트와 디에이피 이런 곳이 있습니다.

한: 상장한 업체를 말하는 거죠?

이: 네. 맞습니다.

한: FPCB 쪽을 주력으로 하는 회사들은 어디가 있습니까?

이: 삼성전기가 우선 있고 비에이치, 인터플렉스, 영풍전자 이런 곳이 있습니다.

한: 그런 회사들은 주로 아까 말한 대로 디스플레이하고 기판하고 연결하는 기판을 하는 회사들인가요?

이: OLED RFPCB를 생산하는 업체가 삼성전기, 비에이치, 인터플렉스 같은 업체들이고 이 업체들 중에서도 카메라 모듈에 필요한 RFPCB를 생산하는 업체가 있습니다. 삼성전기가 그렇고 대덕전자도 카메라용 RFPCB를 생산하고 있습니다.

한: 사실 작년에 삼성전기가 기판 사업을 조금 축소했고 그런 영향으로 코리아써키트나 디에이피 같은 곳으로 물량이 어느 정도 넘어와서 단기적으로는. 모르겠습니다. 단기가 될지 중기가 될지 어떻게 될지 모르겠지만. ‘좀 수혜를 봤다’ 이런 평가들도 많이 나오곤 했는데 어쨌든 여기도 좀 뭔가 고부가가치 제품으로 넘어가야 되는 숙제들을 안고 있는 거라고 봐야 되는 게 맞습니까?

이: 네. 맞습니다. 코리아써키트와 디에이피 같은 경우에는 예전보다 플래그십에 들어가는 기판 물량이 올해는 분명히 늘어날 것이기 때문에 매출 신장을 기대할 수는 있습니다. 장기적으로 본다면 스마트폰 기판 사업이 중국과의 기술격차가 점점 줄어든다면 수혜의 폭도 줄어들 수 있기 때문에 다른 사업도 알아보는 것이.

한: FPCB, RFPCB 쪽은 어때요? 그쪽은 기술격차가 있습니까? 중국 회사들하고?

이: 아직은 있는 걸로 나와있습니다. 그래서 그 부분에서는 OLED RFPCB를 안정적으로 생산할 수 있는 업체는 많지 않기 때문에.

한: 어디가 있다고 했죠?

이: 비에이치와 인터플렉스가 있고 영풍전자가 있습니다. 이 업체들은 아직까지는 중국 업체와 기술격차가 있다 이렇게 보고 있습니다.

한: FPCB 얘기를 해보면 주요 업체들이 비에이치, 영풍전자.

이: 인터플렉스, 삼성전기 이런 업체들이 있습니다.

한: 그 회사들은 고객사들이 다 나눠져 있는 것이죠?

이: 주요 고객사를 유치하고 있고. 삼성전기는 삼성이랑 애플에 하고 있고 비에이치도 애플과 삼성에 하고 있고 영풍전자는 애플 쪽에 하고 있고 인터플렉스는 삼성 쪽으로 하고 있습니다.

한: 삼성 쪽에 인터플렉스가 했는데 거기가 예전에. 이거는 많이 알려진 얘기니까. 애플에 어떤 공급을 하다가 문제가 됐다가 빠져가지고 한참 주가도 많이 떨어지고 그랬던 적이 있었던 거죠?

이: 예전에 아이폰X에서 TSP(터치 스크린 패널)용 RFPCB를 공급하다가 화면 꺼짐 현상이 발생하면서 인터플렉스는 애플 쪽 거래가 줄었고 그 뒤에 삼성 쪽이랑 거래를 하면서 매출을 회복하고 있는 상태입니다.

한: 민감해서 그래요? 왜 그렇게 목소리를 조용히 얘기하는 거예요? 좀 크게 얘기해도 됩니다. 지금은 거래를 계속 못하고 있는 걸로 추정이 되죠?

이: 지금은 그쪽은 인터플렉스는 아직 못하고 있는 것으로.

한: 근데 인터플렉스하고 영풍하고 같은 그룹이라면서요?

이: 영풍전자와 인터플렉스가 같은 영풍그룹 계열사 소속이고 영풍전자도 FPCB 기술이 있습니다. 그래서 애플의 아이패드라든지 에어팟 쪽에 FPCB를 공급하는 것으로 파악이 됐습니다.

한: 약간 그룹사 안에서도 내부 경쟁을 한다는 느낌도 들 수 있겠네요. 인터플렉스와 영풍전자는.

이: 아무래도 영풍전자는 예전에 LG 쪽에 납품이 많았고 인터플렉스는 삼성 쪽에 납품이 많았기 때문에 아마 거기에서 오는 미묘한 경쟁관계가 있을 것 같습니다.

한: 인터플렉스를 영풍이 예전에 인수를 한 거죠?

이: 영풍그룹이 인수를 했습니다.

한: FPCB는 그렇고 반도체 기판. 반도체 PCB 쪽 얘기를 해볼게요. 반도체 PCB가 사실 굉장히 반도체 업체들이 요구하는 수준이 높고 또 그렇게 하다 보니까 가격도 굉장히 고부가가치 제품이라고 그래서 이쪽이 좋고 또 특히 반도체 물량이 늘어날수록 여기도 늘어나니까 아마. 그럴 수 있는 것 같은데 일단 기술적 장벽이 있는 것 같아요. 업체들이 들어오려고 하면. 반도체 기판 하는 국내 주요 업체들은 어디가 있습니까?

이: 삼성전기와 대덕전자, 심텍. 이 세 군데를 업계에서는 반도체 패키지 기판에서는 ‘빅3’라고 부르고 있습니다.

한: ‘빅3’, ‘탑3’라고 하고 있군요. 지금 성장하는 시장에는 이 업체들이 들어가 있다는 얘기군요.

이: 반도체 패키지 기판 시장은 성장하고 있고 이 업체들이 기술력을 갖추고 계속 경쟁력을 강화하고 있습니다.

한: 아까 얘기한 코리아써키트라든지. 다른 일반 PCB, FPCB를 하는 회사들 중에 반도체 기판을 진입하려 한다거나 조금씩 개발을 하고 있는 회사들이 있습니까?

이: 코리아써키트도 반도체 패키지 기판을 하고 있고 최근에 그 사업 부문을 구조조정을 하면서 수익성을 높이는 방향으로 진행하는 것으로 파악이 됐습니다.

한: 반도체 기판 같은 경우는 일본 업체가 생산을 중단하면서 국내 업체들이 상대적으로 이쪽 물량이 늘어나는 게 있는데 그 얘기도 좀 해주세요.

이: 일본 이비덴이 모바일 기판에 들어가는 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 생산을 중단하면서 이 물량이 국내 업체로 넘어와서 반사이익을 보고 있습니다. 올해도 어느 정도 이어질 것 가고.

한: 어쨌든 PCB도 일반 PCB, FPCB, 반도체 PCB. 올해 전체 시장이 작년보다 1.5% 줄어들 것으로 보이기 때문에. PCB를 만드는 설비를 만드는 회사도 좀 있거든요. 그런 쪽에 대해서도 영향이 있겠어요. 올해 마이너스 성장이라고 그러면.

이: 아무래도 전망이 그렇게 밝지가 않다 보니까 선뜻 설비투자를 하기 힘든 상황이기 때문에 그런 쪽에서는 보수적으로 업체들이 투자를 할 것 같습니다.

한: PCB 시장도 옛날에 전자산업이 태동할 때는 굉장히 고부가가치 산업으로 많이 주목받고 했었는데 지금 그렇게 일반 PCB 같은 경우는 중국 업체들이 많이 들어오고 있고 전체 산업의 성장률도 낮은 한 자릿수대 초반의 마이너스 성장 혹은 성장을 하더라도 1% 아래로 성장을 하면, 굉장히 뭐랄까요. 오래된 산업이라고 봐야 되겠네요.

이: 그래서 업체들도 5G 라든지 이런 쪽에서 중국 업체와 여전히 기술격차를 유지할 수 있는 부분에 대해서 연구를 많이 하는 것 같고 그쪽에서도 대비가 필요하다는 업계 중론이 있습니다.

한: 5G 얘기를 하니까. 통신 장비에 들어가는 기판을 하는 곳이 따로 있다면서요.

이: 이수페타시스가 노키아 쪽으로 많이 하고 있습니다. 삼성전기도 하고 있고.

한: PCB 쪽. 우리가 반도체나 디스플레이나 일반 부품들 얘기를 많이 했는데 오늘 PCB에 대해서, PCB 산업에 대해서 이렇게 얘기를 해보니까. 국내 시장만 한정을 한 것이지만 전체 시장 구도가 머릿속에 들어오는 것 같은데 이게 전 세계적으로도 PCB 업체들 중에 잘하는 회사들이 몇몇 있죠?

이: 대만 업체 유니마이크론이라는 업체나 트라이포드라는 업체는 캐파도 크고 중국에 공장을 가지고 있기 때문에 잘 하고 있습니다. 오스트리아에 AT&S라는 기업도 있고 그쪽에서는 애플 아이폰에 SLP(Substrate Like PCB) 기판을 공급하고 있습니다. 국내에도 AT&S코리아라는 법인이 하나 있고 해서.

한: 다음번에는 자료가 확보가 된다면 전체 글로벌 시장으로 한번 규모를 봤으면 좋겠네요. 국내 시장뿐만 아니라 일단 우리는 로컬 시장이 더 중요하긴 하니까 로컬부터 했는데 다음번에는 글로벌 시장도 얘기를 해주세요.

이: 네. 알겠습니다.

한: 오늘 이기종 기자 모시고 PCB 산업에 대해서 알아봤습니다. 다음번에 더 좋은 정보로 찾아뵙겠습니다. 감사합니다.