한미반도체, 日 전시회서 차량용 파워패키지 장비 공개
한미반도체, 日 전시회서 차량용 파워패키지 장비 공개
  • 전동엽 기자
  • 승인 2020.01.15 23:27
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

자동차 기술 전시회 '오토모티브 월드 재팬 2020' 참가

반도체 장비기업 한미반도체가 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '오토모티브 월드 재팬 2020'에 참가한다고 15일 밝혔다.

올해로 12회째 개최된 이번행사는 15일부터 3일간 진행된다. 자율주행, 커넥티드카, 전기차(EV) 등을 조망하는 자동차 기술 전시회로 약 2100개 자동차 관련 기업이 참가했다.

이번 전시회는 보쉬, 인피니온, ST마이크로일렉트로닉스, 로옴 등 글로벌 주요 차량용 반도체칩 메이커사가 참가했다. 한미반도체는 차세대 차량용 파워패키지를 위한 '오토모티브 전자제어장치(ECU) 오토 몰드' 장비를 선보인다. 

김민현 한미반도체 사장은 "한미반도체는 차량용 반도체 모듈 생산을 위한 오토 몰드 장비를 개발해 보쉬에 10년 이상 공급하고 있다"며 "이번 전시회에서 고객사가 실제 양산한 패키지 샘플을 공개하며 한미반도체 기술을 선보일 계획"이라고 말했다.  
 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2020 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트