한미반도체, 日 전시회서 차량용 파워패키지 장비 공개
한미반도체, 日 전시회서 차량용 파워패키지 장비 공개
  • 전동엽 기자
  • 승인 2020.01.15 23:27
  • 댓글 0
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자동차 기술 전시회 '오토모티브 월드 재팬 2020' 참가

반도체 장비기업 한미반도체가 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 '오토모티브 월드 재팬 2020'에 참가한다고 15일 밝혔다.

올해로 12회째 개최된 이번행사는 15일부터 3일간 진행된다. 자율주행, 커넥티드카, 전기차(EV) 등을 조망하는 자동차 기술 전시회로 약 2100개 자동차 관련 기업이 참가했다.

이번 전시회는 보쉬, 인피니온, ST마이크로일렉트로닉스, 로옴 등 글로벌 주요 차량용 반도체칩 메이커사가 참가했다. 한미반도체는 차세대 차량용 파워패키지를 위한 '오토모티브 전자제어장치(ECU) 오토 몰드' 장비를 선보인다. 

김민현 한미반도체 사장은 "한미반도체는 차량용 반도체 모듈 생산을 위한 오토 몰드 장비를 개발해 보쉬에 10년 이상 공급하고 있다"며 "이번 전시회에서 고객사가 실제 양산한 패키지 샘플을 공개하며 한미반도체 기술을 선보일 계획"이라고 말했다.  
 


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