인피니언테크놀로지스가 3D ToF(Time of Flight) 시스템 전문기업 PDM테크놀로지스와 협력해 개발한 3D 이미지센서를 공개한다고 8일 밝혔다. 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 선보인다. 

해당 제품인 '리얼3' 싱글-칩 솔루션은 인피니언 ToF 깊이 센서 5세대 제품이다. 4.4 x 5.1mm 크기에  저전력 소비 성능을 제공한다.

깊이 센서 ToF 기술은 이미지가 원본과 일치하는지 확인해야 할 때 적용할 수 있다. 얼굴, 손의 세부사항이나 관련 물체의 정확한 3D 이미지를 생성한다. 인피니언 3D 이미지 센서는 햇빛이 강하거나 어두운 극한 조명 조건에서도 정확하게 동작한다.

이 제품은 오토포커스, 보케 효과, 열악한 조명 조건에서도 향상된 해상도 등을 제공한다. 3D 이미지센서 칩 양산은 2020년 중반부터 시작될 예정이라고 밝혔다. 

전동엽 기자 다른기사 보기