中상다전자, 3200억원 규모 COF 투자협약 체결
中상다전자, 3200억원 규모 COF 투자협약 체결
  • 이종준 기자
  • 승인 2018.12.30 13:24
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또 다른 5700억원 COF 투자는 내년 5월 양산
지난 20일 상다전자 COF기판 투자협약 체결식
지난 20일 상다전자 COF 투자협약 체결식

중국 FPC(Flexible Printed Circuit) 업체 상다전자(上达电子, Leader-Tech)가 안후이성(安徽) 리우안시(六安)와 총투자금액 20억위안(약 3200억원) 규모 COF 투자협약을 지난 20일 체결했다. 2-메탈과 1-메탈 COF 각각 월 1500만개(15kk) 생산능력을 5년내 갖추겠다는 내용이다.

상다전자는 장쑤성(江苏) 피저우시(邳州)에 중국 최초 '선폭 10마이크로미터(µm)급 COF 생산라인'을 짓는 투자계획을 지난해 발표한 바 있다. 총투자금액 35억위안(5700억원)들여, 양·단면 COF 각각 월 1800만개(18kk) 생산능력과 월 3600만개 패키지 능력을 갖추는 계획이다. 내년 5월 양산예정이다.

지난해 피저우공장 투자 발표 당시 중국 디스플레이업체 BOE, 대만 디스플레이드라이버IC(DDI)설계업체 레이디움(Raydium, 瑞鼎)과 일본 도레이(Toray), 우시오(Ushio) 관계자가 참석했다. BOE는 상다전자의 최대 고객사다. 상다전자는 지난 9월 피저우공장 골격완성기념식 소식을 전하며 "대만의 주요 DDI설계업체가 (공장이 완성도 되기 전에) 생산 주문을 넣었다"고 했다.

중국 언론 중화액정망(中华液晶网)에 따르면, 상다전자 리샤오화(李晓华) 대표는 "COF 투자는 (중국) FPC업계가 더 높은 기술 수준에 도달했음을 의미한다"며 "10µm급 선폭의 COF를 만들 수 있는 곳은 전세계에서 한국과 대만 업체 3곳 뿐"이라고 말했다.

국내에 LG이노텍과 일본 스템코(Stemco)가 있으며 대만 업체로는 JMC(易華), 칩본드(Chipbond,頎邦) 등이 메이저 업체로 꼽힌다. 스템코는 도레이와 삼성전기가 70%, 30% 지분으로 출자한 국내법인이다. 일본 기반 업체로는 플렉시드(Flexceed)가 COF를 만들고 있다.

COF(Chip On Film)에 DDI를 실장해 패키지한 FPC는 디스플레이를 메인 기판과 연결하는데 쓰인다. 스마트폰 부품 중 디스플레이 뿐아니라 카메라, 지문인식, 터치스크린, 스피커 등을 연결하는데도 FPC를 쓴다. 상다전자 관계자는 "스마트폰 1개에 대략 15개 FPC가 들어간다"고 했다. 상다전자는 선전시(深圳)와 후베이성(湖北) 황스시(黄石) 공장에서 스마트폰 160만대를 만들수 있는 면적인 12만m²를 매월 출하하고 있다고 밝혔다. 

지난해 상다전자는 1500억원대(9.7억위안) 매출을 기록했다. 리 대표는 "올해 예상 매출액은 1900억원대(12억위안)"라며 "매년 20% 넘게 성장 할 것"이라고 했다. 


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