일본 샤프가 2019년 4월 1일자로 반도체 사업을 분사할 계획이라고 26일 발표했다.
회사는 "초고화질 영상 기술 8K와 사물인터넷(IoT 분야의 성장을 목표로 개발 능력을 강화하기 위해 사업 환경 변화에 신속하게 대응하겠다"라고 밝혔다.
샤프는 반도체 사업을 포함한 '전자 디바이스 사업 본부'를 분사시킨다. 반도체를 생산하는 샤프 후쿠야마 반도체와 반도체 레이저를 취급하는 샤프 후쿠야마 레이저 두 개 자회사로 만든다. 전자 디바이스 사업본부 매출은 올해 3월 합계 864억엔(약 8700억원)이다.
분할 승계할 반도체와 레이저 두 회사의 거점은 현재 전자 장치 개발 거점이 들어서 있는 히로시마현 후쿠야마시다. 현재 샤프 반도체 사업에 소속된 직원 약 1200명 가운대 1000여명을 새로운 회사에 파견한다.
이날 니혼게이자이신문 등과의 인터뷰에서 샤프의 타이 젱 우(戴正) 회장은 "경영 자원에는 제한이 있다"라며 "(여러) 업체와의 파트너십 기회를 늘리고 성장을 도모할 것"이라고 밝혔다. 분사 후 협업 상대로 "같은 분야 업체뿐 아니라 모회사인 대만 홍하이정밀공업(폭스콘)도 선택의 하나"라고 언급하기도 했다. 이어 "반도체 사업 분사로 여러 회사와의 협업을 이뤄내 설계나 개발 등 기술력을 강화할 것"이라고 덧붙였다.
샤프가 보유한 반도체 생산설비에 대해서는 "약 20년에 걸쳐 대규모 설비 투자가 제대로 이뤄지지 않는 등 경쟁력에 문제가 있다"라고 진단하기도 했다. 이 같은 언급과 관련 샤프가 최신 설비를 가진 기업과 생산 제휴를 맺는 것이 불가피하다는 인식을 나타낸 것이라고 일본 언론은 분석했다.
한편, 샤프는 카메야마 공장(미에현)에서 근무하는 2900여명의 노동자에 대해 고용을 중지한 것으로 전해졌다. 애플 아이폰 부품 생산이 크게 줄어든 여파다. 샤프 경영진은 "이 문제에 대해 최대한 잘 대처하겠다"라고 입장을 전했다.
