SKC코오롱PI, 삼성 스마트폰 5G 안테나용 PI필름 공급 성사
SKC코오롱PI, 삼성 스마트폰 5G 안테나용 PI필름 공급 성사
  • 이기종 기자
  • 승인 2020.01.02 17:26
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

일본 독점을 깨다
폴리이미드(PI) 필름
폴리이미드(PI) 필름

SKC코오롱PI가 일본 기업이 독점하고 있던 삼성전자 스마트폰 5G 안테나용 폴리이미드(PI) 필름을 공급하기로 했다. 전파 손실을 줄이는 저유전 PI 필름이다. 5G 환경에서 적용 확대가 기대되는 부품이다.

2일 업계에 따르면 SKC코오롱PI는 상반기 삼성전자가 내놓을 플래그십 스마트폰 갤럭시S11의 5G 안테나 연성회로기판(FPCB)용 PI 필름을 납품한다. 일본 카네카와 함께 공급이 이뤄질 예정이다. 카네카는 지난해 갤럭시S10 등에 5G 안테나용 PI 필름을 단독으로 공급했다. '이원화' 체제로 바뀐 것이다.

SKC코오롱PI가 개발한 MPI(Modified PI) 필름은 유전율이 낮다. 5G 환경에서는 데이터 전송속도가 빨라지는 만큼 안테나 FPCB도 손실을 줄여야 한다. 전송 손실은 전력 손실로 이어져 배터리도 빨리 닳는다.

SKC코오롱PI가 삼성전자에 저유전 PI 필름을 납품하면서 소재부품 국산화 수혜가 가시화할 것으로 보인다. 지난해 일본 정부의 수출 규제로 SKC코오롱PI는 소재부품 국산화 수혜를 입을 것으로 기대됐다. 폴더블폰용 베이스 필름 매출 확대, 디스플레이 부품인 CoF(Chip on Film)용 PI 필름 매출 등이 본격화하면 연 매출도 수백억원 늘어날 전망이다.

저유전 소재인 MPI와 액정폴리머(LCP:Liquid Crystal Polymer) 방식 경쟁도 확대될 예정이다. 애플은 지난 2017년 모델 아이폰8부터 LCP를 적용했다. 이 LCP는 일본 무라타제작소가 단독 공급한다. 한 관계자는 "MPI는 높은 온도를 견디는 PI 필름 특성이 장점"이라면서도 "유전율을 낮추는 과정에서 이 장점이 줄어들 수 있다"고 말했다. 이어 "LCP는 저유전 외의 장점은 없다"고 덧붙였다. 다른 관계자는 "MPI와 LCP 모두 저유전 소재로 사용될 것"이라고 예상했다.

SKC코오롱PI는 최근 특허 출원(신청)을 크게 늘리고 있다. 특허 검색 사이트 키프리스에 따르면 SKC코오롱PI가 보유한 특허(공개·등록) 62건 중 58%인 36건이 2017~2019년 3년간 출원됐다. 특허 출원 후 통상 1년 6개월 지나야 특허가 공개된다는 점에서 실제 출원량은 더 많을 것으로 보인다. 한 관계자는 "과거 국내 기업은 일본·미국 기업보다 특허에 소홀했지만 최근에는 특허를 소송 공격·방어에 활용할 수 있다는 점을 인식한 기업이 늘었다"고 풀이했다.

한편 SKC와 코오롱인더스트리는 이제껏 보유해왔던 SKC코오롱PI 지분(54.07%)을 글랜우드 프라이빗 에쿼티(PE)가 세운 투자목적회사 코리아PI홀딩스에 매도한다. 다음달까지 절차를 마무리할 예정이다. SKC와 코오롱인더가 보유했던 SKC코오롱PI 경영권은 코리아PI홀딩스가 단독으로 확보한다.

시장에서 보는 SKC코오롱PI 지난해 매출 추정치는 전년비 6.9% 하락한 2280억원이다. 지난해 영업이익 추정치는 같은 기간 33.9% 내린 400억원이다. 올해 매출은 지난해보다 늘어날 것으로 예상된다.


관련기사

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트