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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.12.30 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.12.30 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.12.30 10:07
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

 

<< 반도체 >>

◎ 중국반도체펀드, 기가디바이스, 구딕스, 고크 지분 1% 팔 계획

◎ 중국 최초 웨이퍼 반송 장비 개발

◎ HSMC, ASML 노광기 입고…중국 3번째 14나노 공정업체

◎ SMIC, 베이팡반도체기술혁신센터에 9900만위안 투자

◎ 강소장전테크놀로지, ADI 테스트 공장 설립

◎ 미디어텍, 5G 통합 SoC '디멘시티 800' 예고

 

<< 디스플레이 >>

◎ 트룰리, 쓰촨성 5세대 생산 라인에서 올해 LCD 200만개 출하

◎ 샤프 광저우 10.5세대 LCD 공장 장비 반입 재개

◎ 레야드, 대만 에피스타와 손잡고 마이크로LED 양산 라인 투자

◎ BOE, 300㎜ 마이크로OLED 생산 라인에 34억위안 투자

 

<< 배터리ㆍ소재부품 >>

◎ 다이나볼트, 싼먼사 5GWh 배터리 프로젝트 기공식

◎ SK이노베이션 中합작사 EVE에너지…'잘 나가네'

◎ CATL, 100억위안 배터리 프로젝트 시작

 

<< IT 일반 기타 >>

◎ 즈광 5G 슈퍼 유심카드 판매 

 

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