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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.12.23 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.12.23 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.12.23 11:31
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

 

<< 반도체 >>

◎ 거리전기 회장 "중국산 반도체, 자국 시장 대신 해외 개척해야" 

◎ 저장성 첫 3세대 반도체 재료 프로젝트 투자 계약  

◎ 중국, ArF 포토레지스트 개발에 속도 

◎ 즈광화즈, 충칭 양지앙신구에 공장 착공

◎ 난징, 중국산 RF 칩 프로젝트 시작

◎ UMC, 주문량 폭발 내년 상반기까지 풀가동

 

<< 디스플레이 >>

◎ 광저우시, 신형 디스플레이 산업 지원 방안 발표

◎ 대만 이노룩스, 중국 HKC에 다시 특허 침해 소송

◎ BOE, 쑤저우에 바이오산업기지 투자…총 투자금액 2조원

 

<< 배터리ㆍ소재부품 >>

◎ BAK배터리, 스카이웰과 배터리 공급 MOU

◎ 톈치그룹, 신규 사업에 7억위안 투자

◎ 중국, 세계에서 배터리 가장 저렴한 국가

◎ LED 패키지업체 MTC, LED 칩 생산 라인 투자

◎ 궈전커지, 자동차 디스플레이-3D커버유리 생산 프로젝트 계약 체결

◎ BAK배터리, 채무불이행으로 위기?

 

<< IT 일반 기타 >>

◎ 삼성 스마트폰 만드는 윙텍, 대규모 자금 확보 

◎ 애플에 매년 3조 5000억원 손실 끼친 폭스콘 직원

 

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