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삼성 파운드리, 바이두 AI칩 양산… HPC까지 사업영역 확대
삼성 파운드리, 바이두 AI칩 양산… HPC까지 사업영역 확대
  • 전동엽 기자
  • 승인 2019.12.18 10:10
  • 댓글 0
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바이두와 첫 파운드리 협력
바이두 AI칩 '쿤룬'

삼성전자가 중국 인터넷 검색엔진 기업 바이두 인공지능(AI) 칩 '쿤룬'을 14나노 공정 기반으로 내년 초에 양산할 계획이라고 18일 밝혔다.

이번 제품은 삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력이다. 삼성전자는 최근 프로그래머블반도체(FPGA) 업체 레티스를 고객사로 추가한데 이어 바이두를 고객사로 추가하면서 파운드리 사업 영역을 확대하고 있다. 양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다고 밝혔다.

바이두 AI칩 쿤룬은 클라우드부터 엣지 컴퓨팅까지 다양한 AI에 활용될 수 있다. 바이두 자체 아키텍처 XPU와 삼성전자 14나노 공정, 아이큐브 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현했다. 쿤룬은 512Gb 대역폭, 초당 260조 연산(260TOPS) 성능을 갖췄다.

삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 향상시켰다고 설명했다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선했다. 노이즈를 줄여 전압을 일정하게 유지하고 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다.

아이큐브는 시스템온칩(SoC)과 고대역폭 메모리(HBM)칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각 칩을 1개 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다.

삼성전자 2.5D 패키징 '아이-큐브' 구조

인터포저는 미세 공정으로 제작된 IC칩 입출력 패드 간격과 PCB 입출력 패드 간격이 다를 때 IC칩과 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판을 말한다. IC칩과 인쇄회로 기판(PCB) 회로 폭 차이를 완충시키는 역할을 한다. 

오양지엔 바이두 AI 반도체 개발 수석 아키텍트는 "쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였다"며 "삼성전자 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"고 말했다. 이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"며, "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5·4나노 미세 공정, 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.


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