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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.12.16 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.12.16 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.12.16 10:48
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

 

<< 반도체 >>

◎ 나우라, 14나노 더블 패터닝 식각 장비 정부 연구기관에 공급 

◎ 장시성에 3조 3800억원 반도체 프로젝트  

◎ TSMC, 소니에서 첫 CIS 주문 받아 

◎ 저장성 후저우시 더칭현에서 중대 프로젝트 집중 착공 행사

◎ 중환링셴 대구경 웨이퍼 프로젝트, 이싱 산업 발전에 큰 힘 

◎ SKC솔믹스, 중국서 반도체 장비 재생 사업 펼친다 

◎ TSMC 월 매출 기록 또 경신  

 

<< 디스플레이 >>

◎ 홀리텍, 6세대 LCD 투자 계약

◎ LG디스플레이, 중국 공장 미세먼지 1억원 벌금

 

<< 배터리ㆍ소재부품 >>

◎ 쑤저우 MEMS 파일럿 생산 라인 원만한 운영 

◎ CATL, 미국선급협회와 선박용 배터리 시스템 공동 개발

◎ 상하이 차오청, CATL에 초음파 용접기 대량 공급

◎ 간펑리튬, BMW에 리튬 장기 공급 계약 체결

 

<< IT 일반 기타 >>

◎ 내년 중국 5G 스마트폰 판매 1억 5000만대 전망

◎ 애플 i클라우드 구이안 데이터센터에 전기 정식 공급

◎ 중국 ODM 업체 화친, 퀄컴 등으로부터 1700억원 투자 유치

 

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