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주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.12.9 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.12.9 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.12.09 15:41
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

 

<< 반도체 >>

◎ 난닝경제기술개발구 6개 프로젝트 같은 날 착공·준공

◎ D램익스체인지, "中 낸드플래시, 2023년 미국 따라잡는다"

◎ 허페이 하이테크존, 18개 중국·해외업체와 투자 계약 체결

◎ 시안 72개 중대 프로젝트 착공··· 5개 중점 영역

◎ SK하이닉스, 하이타이반도체와 LOI 조인식

◎ 상하이신양, ArF 노광장비 이달말 입고 

◎ TSMC, 내년 캐팩스도 올해와 비슷…내년 상반기 5나노 양산

 

<< 디스플레이 >>

◎ 광둥성 푸산에서 ‘중화액정성’ 계약식…한국디스플레이산업협회 참여

 

<< 배터리ㆍ소재부품 >>

◎ CATL 이사회 의장 "전기차가 탄소 배출 저감의 핵심" 

◎ 고전하는 원통형 배터리

◎ BYD 창업자, 회장직 사임...배터리 사업 분리 가속화

 

<< IT 일반 기타 >>

◎ 화웨이 내년 5G 스마트폰 5000만대 외주, 폭스콘이 전량 가져가

◎ 내년 중국 5G 스마트폰 판매 1억 5000만대 전망

 

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