삼성전자, 스마트폰 조립공정에 접착제 사용 확대
삼성전자, 스마트폰 조립공정에 접착제 사용 확대
  • 이종준 기자
  • 승인 2019.12.04 16:40
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

내년 출시예정 갤럭시S 신모델에는 테이프·접착제 혼용
삼성전자 갤럭시노트10
삼성전자 갤럭시노트10

삼성전자는 일부 모델에 시범적용하던 상판과 중간프레임간 접착제 사용을 올해 갤럭시A시리즈와 M시리즈 스마트폰 조립에 전면적용했다. 기존 공급업체인 국내 앤디포스와 애니원의 양면 테이프 물량이 빠진 자리를 미국 HB퓰러(HBFuller)와 중국 웰드본드(Weldbond)의 접착제가 메웠다. 국내 장비업체 프로텍이 접착제 토출에 사용되는 디스펜서를 공급했다.

내년초 출시 예정인 갤럭시S11(가칭)의 상판과 중간프레임 조립에 테이프와 접착제를 혼용하는 것으로 4일 확인됐다. 스마트폰 앞판을 중간 프레임과 붙일때 양옆과 위는 테이프를 쓰고, 아랫부분에는 접착제를 바르기로 했다. 올해 8월 출시된 갤럭시노트10부터 적용된 접합방식이다. 

스마트폰은 앞판과 뒤판을 중간프레임에 붙여 만든다. 삼성전자 무선(IM)사업부는 뒤판 합지에는 테이프를 그대로 쓰기로 했다. 올해 갤럭시A시리즈와 M시리즈에 접착제가 적용된 부위는 앞판과 중간프레임 사이다. 일정 면적이 확보돼야 하는 테이프와 비교해 디스플레이 베젤폭을 줄일 수 있는 게 접착제 사용의 장점이다. 

접착제 사용은 생산단가를 낮추기도 한다. 테이프는 롤(Roll) 형태로 타발업체에 보내져 타발업체가 모양대로 자르고 난뒤 스마트폰 조립공장으로 보내진다. 스마트폰 조립용 테이프는 스마트폰 테두리를 제외한 가운데 부분을 버려야 한다. 주사기 모양 용기에 담겨 납품되는 접착제는 디스펜서를 통해 접착이 필요한 부위에 곧바로 뿌려진다. 

테이프는 기본적으로 방수와 수리에 유리하다. 스마트폰에 열을 가하면 테이프의 접착력이 떨어지고 앞판이나 뒤판을 떼어내기 비교적 쉽다. 테이프를 깔끔하게 떼어낸뒤 새로운 테이프로 교체된 부품을 붙이게 된다. 업계 관계자는 "접착제가 방수나 수리 등에서 테이프 성능을 많이 쫓아왔다"며 "중국 스마트폰 업체는 몇년전부터 접착제를 스마트폰 조립에 적용해왔다"고 말했다. 또 "삼성전자가 그 흐름을 따라가는 격"이라고도 했다.

시장조사업체 카운터포인트에 따르면, 올해 9월 한달간 삼성전자 스마트폰 가운데 가장 많이 팔린 모델은 갤럭시A50으로 판매대수는 310만대다. 2위 A10을 포함해 상위 5개 모델은 모두 갤럭시A시리즈(A50, A10, A20, A30, A70순)였다. 갤럭시노트10플러스 모델이 118만대로 6위, 갤럭시S10플러스, 갤럭시S10, 갤럭시노트10 등이 근소한 차이로 뒤를 이었다.

삼성전자 무선사업부는 판매량이 꾸준히 많은 갤럭시A시리즈 그리고 보급형 갤럭시M시리즈 앞판 합지에 올해 접착제 사용을 전면 적용했다. 지난해부터 일부 모델에 접착제를 시범적용했던 것으로 전해졌다. 올해 접착제 적용을 확대함에 따라 접착제 공급업체도 기존 미국 HB퓰러 단독에서 중국 웰드본드를 추가해 2원화 했다. 

리슈아이(李帅) 웰드본드 대표는 최근 현지 언론과 인터뷰에서 "중국에서 생산되는 스마트폰 7억대 가운데 5억대에 웰드본드의 접착제가 쓰인다"며 "내년에는 서울에 해외연구소를 설립할 계획"이라고 밝혔다.

프리미엄 라인업인 갤럭시S시리즈와 갤럭시노트시리즈에는 점진적으로 접착제 사용을 늘리고 있다. 올해 8월 출시된 갤럭시노트10부터 접착제를 일부 적용했다. 양옆과 위에는 테이프를 붙이고 아랫부분에만 접착제를 사용했다. 내년 초 출시예정인 신규 갤럭시S시리즈에도 이 방식을 유지하기로 했다. 아랫부분 접착제는 HB퓰러 제품을 쓰기로 했다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트