[퀄컴 스냅드래곤 테크서밋] "2022년까지 5G 스마트폰 14억대 이상 출하 예상"
[퀄컴 스냅드래곤 테크서밋] "2022년까지 5G 스마트폰 14억대 이상 출하 예상"
  • 미국(마우이)=한주엽 기자
  • 승인 2019.12.04 14:15
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퀄컴 5G 칩셋 탑재 단말 230개 이상
크리스티아노 아몬 퀄컴 사장.
크리스티아노 아몬 퀄컴 사장.

크리스티아노 아몬 퀄컴 사장은 3일(현지시간) 미국 하와이 마우이섬에서 열린 스냅드래곤 테크서밋 2019에서 "2022년까지 5G 스마트폰이 14억대 이상 출하될 것"이라고 전망했다. 현재까지 퀄컴 5G 솔루션을 채택했거나 개발 중인 기기 숫자는 230개 이상이라고 그는 밝혔다.

단말기에 탑재되는 범용 5G 모뎀 솔루션을 '제대로' 제공하는 회사는 지금까지는 퀄컴이 유일하다. 인텔이 이 사업에 적극 나서면서 경쟁사로 떠올랐지만 최근 애플에 스마트폰 모뎀 사업을 매각했다. 퀄컴은 애플과의 소송에서 승리해 향후 수 년간 모뎀칩을 독점 공급하는 계약을 맺었다. 삼성전자 시스템LSI사업부가 독자 기술로 5G 모뎀칩을 개발하긴 했으나 초기에는 외판보단 내부 판매(무선사업부)에 집중할 것으로 전망된다.

아몬 사장은 "초기 시범 사업(Pilot Test)부터 상용화까지 5G 관련 분야 모든 과정에 퀄컴 스냅드래곤이 함께하고 있다"고 설명했다. "5G 시장은 예상 일정보다 1년 빠르게 진행되고 있다"면서 "2020년 2억명 이상이 5G 서비스에 가입할 것으로 예상된다"고도 했다. 

이날 퀄컴이 공개한 차세대 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 765는 5G 모뎀 X52를 AP 칩(Die) 하나에 통합했다. 765G 모델은 게임에 특화된 성능을 제공한다. 스냅드래곤 765 시리즈는 중급형 스마트폰에 주로 탑재될 것으로 예상된다.

프리미엄 제품 AP인 스냅드래곤 865는 4G 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 기능 만이 통합돼 있지만 최고 사양 퀄컴 5G 모뎀칩 솔루션 X55와 투칩 형태로 프리미엄 스마트폰에 탑재될 것으로 전망된다.

아몬 사장은 "2020년은 5G 통시이 본격화되는 해로 전 세계 더 많은 소비자가 5G의 멀티 기가비트 속도를 경험할 것"이라면서 "5G 시대에는 증강현실(AR), 가상현실(VR), 비디오 스트리밍, 클라우드 게이밍 등 모든 분야에서 혁신이 일어날 것"이라고 예측했다.


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