인텔코리아, "협력사와 엣지 AI 개발 협력 모델 구축"
인텔코리아, "협력사와 엣지 AI 개발 협력 모델 구축"
  • 전동엽 기자
  • 승인 2019.12.04 17:35
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3세대 모비디우스 VPU 출시
엣지 AI 개발 전과정 지원
권명숙 인텔코리아 사장

인텔이 국내 파트너사들 엣지 인공지능(AI)을 구축할 수 있도록 제품 개발 전과정을 지원하는 협력 체계를 구축하겠다고 밝혔다. 차세대 '모비디우스' 비전프로세서유닛(VPU)과 오픈비노 툴킷 소프트웨어를 내세운다.

인텔코리아는 4일 인터컨티넨탈 코엑스 호텔에서 '코리아 엣지 AI 포럼'을 개최했다. 이날 행사에 참석한 권명숙 인텔코리아 사장은 "하드웨어부터 소프트웨어, 제품 개발부터 시장 접근까지 고객사를 지원하는 협력 모델을 구축할 것"이라고 말했다. 

엣지 AI는 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 기기 등에서 AI 기능을 구현하는 개념이다. 기존 AI 기능은 데이터센터에서 연산이 이뤄지는 중앙집중형태로 구현됐다. 최근에는 최종 기기 단계에서 AI 연산을 분산 처리하는 방식이 관심받고 있다. 점차 데이터를 생산하는 디바이스가 많아지고 실시간 서비스 필요성이 높아지기 때문이다. 

인텔은 내년에 3세대 모비디우스 VPU를 출시해 고객사가 영상기반 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원할 계획이다. 모비디우스는 엣지 디바이스에서 실시간 AI 추론을 가능하게 하는 주문형반도체(ASIC)다. 신제품은 이전 세대 제품과 비교해 추론 성능이 10배 향상됐다. 경쟁 제품 대비 6배 높은 전력 효율을 제공한다. 3세대는 2세대와 달리 독립적인 시스템온칩(SoC)으로 사용 가능하다 AI 가속기, 독립형 스마트 카메라, 드론, 로봇 등에 탑재할 수 있다. 

인텔은 이와 더불어 인텔 오픈비노 툴킷을 제공하고 있다고 밝혔다. 오픈비노 툴킷은 AI 알고리즘을 최적화해 효율적으로 제품화할 수 있도록 지원하는 소프트웨어다. VPU, 데이터센터용 제온 플랫폼까지 인텔 프로세서 전 제품군에 적용 가능하다. 

이날 키노트 세션에서는 인텔과 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁 협력사례가 소개됐다. 이들은 인텔 제품을 기반으로 영상 AI 솔루션을 구축해 왔다. 현재 개발 중인 엣지 AI 제품에 3세대 모비디우스 VPU와 오픈비노 툴킷을 적용한다.

LG전자는 개발 중인 3D카메라에 인텔 '리얼센스 비전 D4' 칩을 적용했다. 리얼센스는 깊이 측정 기술이 적용된 칩이다. 지난 세계가전박람회(IFA)에서는 3D카메라를 기반으로 한 ‘씽큐핏’ 솔루션을 선보였다. 3D 카메라로 사용자 신체를 측정해 가상데이터를 만들어 낸다. 가상 환경에서 옷을 입어보고 사이즈가 맞는지 등을 확인할 수 있다. 

한화테크윈은 내년 상반기 출시를 목표로 인텔 i5, i7 중앙처리장치(CPU)와 모비디우스 VPU를 장착한 서버형 NVR(Network Video Recorder)를 개발하고 있다. 여기서 VPU는 AI 가속기 역할을 담당한다. 딥러닝 기반 영상 분석 AI 기술을 내년에 출시할 NVR에 적용할 예정이다. 폐쇄회로카메라(CCTV)에서 수집한 영상 정보를 분석하는 알고리즘은 인텔의 오픈비노 툴킷으로 최적화해서 적용하고 있다. 

이노뎁은 인텔과 협력해 AI 솔루션 기반 스마트시티 데이터관리 플랫폼을 개발하고 있다. 이노뎁은 CCTV 영상을 관리하는 국내 영상서비스 플랫폼 개발업체다. 이노뎁 데이터 관리 솔루션(DMS)에는 인텔 제온 프로세서를 적용하고 있다. 모비디우스 VPU와 오픈비노 툴킷 기만 AI 엣지 솔루션도 개발 중이다.

권 사장은 "국내 기업들은 카메라, 스마트시티 등 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖고 있다"며 "국내 기업들과 AI 솔루션 협력을 통해 경쟁력을 증명할 수 있길 바란다"고 말했다.



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