중국 스마트폰 제조업체 샤오미와 오포가 내년 초 출시 예정인 프리미엄 스마트폰에 퀄컴 신형 스냅드래곤 AP를 탑재할 계획이라고 밝혔다. 샤오미는 세계 4위, 오포는 5위 스마트폰 제조사다.
3일(현지시간) 샤오미와 오포 고위 관계자는 미국 하와이 마우이섬에서 열린 퀄컴 스냅드래곤 테크서밋 2019 행사에 나와 "내년 1분기 출시할 프리미엄 스마트폰에 퀄컴 스냅드래곤 865 칩을 채택할 계획"이라고 밝혔다.
린 빈 샤오미 공동 창업자이자 부회장은 "샤오미는 2010년 창업 이후 퀄컴 칩 스마트폰을 4억2700만개나 출하했다"면서 "내년 출시할 Mi 10 스마트폰에 스냅드래곤 865가 탑재된다"고 말했다. 샤오미 Mi 10은 1억화소 이미지센서를 탑재한 제품이라고 그는 소개했다.
렌 우 오포 부사장도 이날 행사 강연자로 나와 "내년 1분기 스냅드래곤 865를 탑재한 스마트폰을 선보일 계획"라고 밝혔다.
퀄컴 전체 매출에서 양사가 차지하는 비중은 10% 이상인 것으로 전해지고 있다.
세계 1~3위 스마트폰 제조사는 자체 칩을 설계, 탑재하고 있다. 삼성전자는 엑시노스 칩을 직접 설계 생산해 갤럭시 스마트폰에 탑재한다. 퀄컴 칩도 병행 사용하고 있으나 삼성전자가 모뎀칩 경쟁력을 끌어올리면서 탑재 비중이 줄어들 것이라는 전망이 나와 있는 상태다.
애플은 모뎀칩은 퀄컴에서 구매하지만 AP는 자체 설계 제품을 쓴다. 최근 인텔로부터 스마트폰 모뎀칩 사업을 인수하면서 관련 분야 역량을 끌어올리고 있다. 화웨이 역시 자회사 하이실리콘 AP를 자사 스마트폰에 탑재하고 있다.
