스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 세계 1위 업체 미국 퀄컴이 3일(현지시간) 5G 모뎀 기능을 통합한 신형 스냅드래곤 제품군을 선보였다. 내년 출시될 주요 스마트폰 업체 신형 제품에 탑재가 예정돼 있다.
이날 퀄컴이 공개한 스냅드래곤 765는 5G 모뎀 X52를 AP 칩(Die) 하나에 통합했다. 765G 모델은 게임에 특화된 성능을 제공한다. 스냅드래곤 765 시리즈는 중급형 스마트폰에 주로 탑재될 것으로 예상된다.
최고 프리미엄 제품인 스냅드래곤 865는 4G 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 기능 만이 통합돼 있다. 최고 사양 퀄컴 5G 모뎀칩 솔루션 X55와 투칩 형태로 프리미엄 스마트폰에 탑재될 것으로 전망된다.
스냅드래곤 865에 5G 모뎀 기능을 통합하지 않은 이유는 칩 사이즈를 고려한 조치인 것으로 보인다. 최고 성능 AP에 5G 모뎀 기능까지 통합할 경우 칩 사이즈가 상당 수준으로 커질 수 있기 때문이다. 따라서 스마트폰 제조업계는 프리미엄 폰에 여전히 투칩 형태 설계를 해야 한다. 이날 퀄컴은 스냅드래곤 765와 865 칩 실물을 공개했다. 5G 모뎀 기능을 포함하지 않은 865 칩이 더 컸다. 두 제품군 모두 7나노 공정으로 생산된다.
765 모델군은 4K HDR 촬영이 가능하다. 865 모델은 초당 2기가픽셀의 속도로 영상 데이터를 처리할 수 있다. 즉 8K 비디오 촬영을 할 수 있다는 의미다. 두 제품 모두 5세대 인공지능(AI) 엔진을 탑재했다. 이 엔진은 초당 15조회(TOPS:Tera Operations Per second) AI 연산이 가능하다. 전 세대 엔진 대비 2배 이상, 경쟁사 엔진과 비교하면 3배 이상 높은 수치라고 퀄컴은 강조했다.
알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일 부문 본부장은 "865 모델은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 무선주파수(RF), AI, 카메라 등 모든 분야에서 업계 최고 성능을 갖췄다"고 말했다.
신형 스냅드래곤에 포함된 구성 요소의 구체 사양은 4일(현지시간) 공개될 예정이다.
