본딩 장비업체 파인텍이 올해 연간 순손익 흑자전환할 것으로 전망된다. 올해 3분기 누적 순이익액은 26억원이다. 파인텍은 백라이트모듈(BLU) 사업 중단으로 2016년 연간 순손실로 전환, 지난해까지 3년간 매년 73억원(2016년), 222억원(2017년), 154억원(2018년)씩 순손실을 기록했다. 3년간 순손실액을 합하면 450억원에 달한다.
파인텍은 3분기 282억원 매출, 50억원 영업이익을 기록했다고 7일 공시했다. 파인텍 관계자는 "BLU 중단사업 손실은 작년에 대부분 털어냈다"며 "올해 중국 수주도 괜찮았다"고 말했다. "올해 연간 순이익 흑자전환 기대한다"고도 했다. 파인텍은 올해 중국 디스플레이업체 BOE, CSOT에 본딩장비를 공급했다.
파인텍은 "대형 유기발광디스플레이(OLED)용 본딩장비 개발에 착수했다"고 최근 밝혔다. 파인텍 관계자는 "고객사와 함께 개발하고 있다"고 했다. 파인텍의 주요 고객사인 삼성디스플레이는 차세대 대형 디스플레이인 퀀텀닷(QD)디스플레이 생산라인을 2021년 가동예정이다.
삼성디스플레이는 파인텍과 제이스텍에서 중소형 OLED 본딩장비를 조달하고 있다. 기존 대형 디스플레이 기술인 액정디스플레이(LCD)용 본딩장비는 그동안 전량 제이스텍이 맡았다. 삼성디스플레이가 QD디스플레이 투자를 발표한 지난달 '공동 기술 개발' 양해각서(MOU)를 맺은 20개 업체 가운데 한 곳이다. 파인텍은 명단에 없었다.
업계 관계자는 "LCD이건 OLED이건 본딩 장비 입장에서는 큰 차이가 없다"며 "발광기술보다는 스마트폰인지 TV인지 패널 크기가 더 중요하다"고 말했다. "크기에 따라 본딩 개수와 물류 요건이 달라진다"고도 했다.
본딩장비는 인라인으로 구성된다. 인라인 시스템에 도포, 세정, 검사, 본딩 장비 등이 유닛으로 붙는다. 기판 종류(리지드, 플렉시블)와 패널 크기 등 물류에서부터 기술 요건이 갈린다. 본딩(bonding)은 뜨거운 막대기인 핫플레이트(Hot Plate)로 접합부인 전도필름(ACF)에 열과 압력을 가해 PCB와 디스플레이 패널을 연결하는 공정이다.
스마트폰용 패널은 보통 1곳을 본딩하고 TV용 패널은 많게는 20개 이상 연결해야 한다. TV용 패널을 본딩할때 여러번 나눠서 본딩하기도 하지만 핫플레이트로 누르는 기본 본딩 개수가 스마트폰용 패널보다 많다. 패널을 정렬해 여러 개 접합 부위를 고르게 핫플레이트로 누르는 기술이 대형 패널에서 요구된다.
