TSMC, 11조원 규모 패키지 신공장 건설 추진... '턴키 사업' 야망
TSMC, 11조원 규모 패키지 신공장 건설 추진... '턴키 사업' 야망
  • 이종준 기자 | semiphil@thelec.kr
  • 승인 2018.10.05 17:23
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대만 먀오리현 공상발전처장이 공식 확인
애플 아이폰용 A 시리즈 AP는 TSMC과 웨이퍼 가공과 패키징 작업을 턴키로 제공한다.
애플 아이폰용 A 시리즈 AP는 TSMC과 웨이퍼 가공과 패키징 작업을 턴키로 제공한다.

세계 최대 반도체 파운드리 업체 대만 TSMC가 패키지 테스트 분야에 대규모 투자를 단행한다.

전공정 파운드리 고객사를 가장 많이 확보하고 있는 TSMC가 패키지 테스트 사업에 손을 대는 이유는 이른바 '턴키 공급' 사업을 확대하기 위해서다. 이미 애플은 아이폰용 A 시리즈 애플리케이션프로세서의 전공정 웨이퍼 생산은 물론 후공정 패키지 작업도 TSMC에 맡기고 있다.

대만 대기원(大纪元) 보도에 따르면 먀오리(苗栗)현 황즈췬(黄智群) 공상(工商)발전처장은 지난 4일 '먀오리현 기업유치 성과발표 회의'에서 "TSMC가 3000억대만달러(약 11조원) 규모 패키징 공장을 먀오리현에 지을 것"이라면서 "현재 환경영향평가 단계"라고 밝했다. 이 회의는 쉬야오창(徐耀昌) 먀오리현장이 주관했다.

그간 현지에선 TSMC 패키지 신공장 건설 보도가 조금씩 흘러나오긴 했다. 그러나 회사는 공식적으로 이를 확인해주지 않았다. 이날 현지 정부 관계자 발언으로 TSMC 패키지 신공장 투자 사실이 확인된 셈이다.

TSMC 마오리현 주난(竹南) 패키지 공장은 14만3000m² 면적 위에 지어진다. 2020년 완공이 목표다. 다만 전체 투자액(11조원)이 어떤 일정으로 이뤄질 지는 알려지지 않았다. 고객사 확보가 어려우면 투자 일정이 다소 늘어질 가능성도 있다. 업계에선 신공장이 지어지면 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP)의 한 종류인 InFO(Intgrated Fan Out, TSMC 자체 기술명) 등 다양한 차세대 패키지 생산이 이뤄질 것으로 전망했다.

대만 디지타임스는 현지 관계자 말을 인용해 "하이실리콘에서 첫 물량을 발주, 곧 TSMC와 거래를 트게 될 것"이라면서 "TSMC는 주난 공장에서 그 물량을 소화할 것으로 예상된다"고 보도했다. TSMC는 이 같은 추측에 별 다른 반응을 보이지 않았다.

TSMC가 패키지 분야에 큰 투자를 단행하면 전문 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업계는 타격을 입을 수 밖에 없다. 현재 OSAT 업계 톱3는 대만 ASE, 미국 앰코, 중국 JCET그룹이다.

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#TSMC #INFO


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