애플 비밀병기 'U1' TSMC 16FF 공정으로 생산
애플 비밀병기 'U1' TSMC 16FF 공정으로 생산
  • 전동엽 기자
  • 승인 2019.10.30 17:07
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향후 애플 기기 탑재 확대될 듯
애플이 10일(현지시간) 공개한 아이폰11프로 후면 트리플 카메라
아이폰11프로

애플이 아이폰11 시리즈를 선보이면서 공개한 초광대역(UWB) 통신 전용칩 'U1' 칩은 대만 TSMC의 16나노 핀펫 공정으로 생산되는 것으로 확인됐다. 반도체 특허 정보 컨설팅 전문업체 테크인사이트는 최근 이 같은 사실을 밝혀내고 보고서를 냈다. 스마트폰에 UWB 기술을 적용한 회사는 애플이 처음이다. 보고서에는 "향후 출시될 애플 기기에 U1 칩 탑재가 확대될 것"이라고 적혔다. 애플은 한 해 2억대가 넘는 스마트폰을 판매한다. 테크인사이트 전망대로 된다면 U1 칩 생산량 역시 기하급수적으로 늘어날 것으로 보인다.

UWB는 단거리 무선통신 기술 중 하나다. 기가헤르츠(GHz) 대역폭에서 대용량 데이터를 저전력으로 전송할 수 있다. 데이터 전송 속도는 최대 8Mpbs로 블루투스보다 약 4배 빠르다. 통신 간섭이 거의 없다. UWB 기술을 공간 인식에 활용하면 장치 간 신호 시간을 계산해 정확한 위치와 거리를 측정할 수 있다. 애플은 "센티미터 수준 오차로 정확하게 위치를 추적할 수 있다"고 설명했다.

테크인사이트는 "UWB와 실내 위치 추적은 아이폰이 출시되기 전 부터 애플의 목표였다"고 설명했다. 애플은 2006년부터 UWB 관련 특허를 다수  출원했다. 애플은 현재 에어드롭에 UWB를 활용하고 있다. 에어드롭은 애플 기기 간 데이터를 주고받는 기능명이다. 기존에는 에어드롭에 무선랜과 블루투스 기술을 활용했다.

테크인사이트는 향후 '애플태그'에 UWB 기술이 활용될 수 있다고 추정했다. 애플태그는 iOS 13 베타 버전에서 관련 코드가 나오면서 존재가 드러났다. 애플태그는 사물에 붙일 수 있는 형태 기기다. 애플태그를 부착한 기기는 아이폰으로 위치를 찾을 수 있다. 이 기능은 애플이 제공하는 제품 추적 기능인 '파인드 마이 앱'에 포함될 것으로 전망된다.

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