마이크로칩 "삼성전자 5G 통신장비 부품 공급에 주력"
마이크로칩 "삼성전자 5G 통신장비 부품 공급에 주력"
  • 전동엽 기자
  • 승인 2019.10.30 08:20
  • 댓글 0
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한미 소재부품장비 국제 협력 세미나에 연사로 참여
민석규 마이크로칩 부장
민석규 마이크로칩 부장

민석규 마이크로칩 부장은 29일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '한미 소재·부품·장비 국제협력 세미나'에서 "삼성전자 5G 기지국 통신장비용 부품 공급에 주력할 것"이라고 말했다.

마이크로칩은 삼성 5G 통신장비에 타이밍 부품을 공급하고 있다. 타이밍 부품은 기지국에서 스마트폰으로 보내는 시간·음성 정보를 동기화하는 역할을 한다. 민 부장은 "5G 시장은 앞으로 더 커질 것으로 전망되는 만큼 해당 시장에 집중할 계획"이라며 "미중 보호무역 여파로 중국 화웨이의 5G 기지국 장비 물량이 확 줄게 됐고, 그러면서 삼성전자가 반사이익을 많이 받았다"고 했다.

마이크로칩은 국내 장비부품업체 뉴파워프라즈마의 플라즈마 RF 제너레이터에 RF 모스펫 모듈을 공급하고 있다. 플라즈마 RF 제너레이터는 CVD 장비, 드라이에처 등 반도체 디스플레이 장비에 들어가는 핵심 부품이다. 뉴파워프라즈마는 국내장비업체 원익IPS와 인베니아, 미국 어플라이드머티리얼즈 등에 RF 제너레이터를 공급하고 있다. 

그는 "마이크로칩 모듈은 명함 3분의 1 크기에서 최대 3kW 출력을 낸다"면서 "이를 통해 뉴파워프라즈마는 기존의 절반 크기로 장비를 만들어 경쟁력을 갖출 수 있었다"고 말했다. 

이날 한국 반도체 산업현황을 주제로 발표한 안기현 한국반도체산업협회 상무는 "우리나라는 반도체 관련 인프라 산업을 해외에 의존하고 있다"면서 "외국 반도체 기업들이 한국에 들어와 개발·생산을 많이 하면 좋겠다"고 말했다.


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