삼성전기가 24일 3분기 실적을 발표했다. 3분기 매출액 2조2721억원, 영업이익 1802억원을 달성했다. 매출은 전년 동기보다 3.8% 감소했고, 전 분기보다는 16.1% 올랐다. 영업이익은 전년 동기보다 59.5% 급감했고, 전 분기보다는 24.1% 올랐다. 아래는 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜 전문이다. 참가자는 배광욱 기획팀장 상무, 경영지원실장 이병준 전무, 전략마케팅실장 조국환 전무, 컴포넌트솔루션사업부 지원팀장 가철순 전무, 모듈솔루션사업부 지원팀장 서현석 부장, 기판솔루션사업부 지원팀장 정보윤 상무 등이다.

배광욱 상무 모두발언
삼성전기 IR을 맡은 기획팀장 배광욱 상무입니다. 컨퍼런스콜은 전사 및 사업부 경영실적 설명, 제품별 시장 동향 및 전망, 질의응답 순으로 진행하겠다.

2019년 3분기 전사 총 매출액은 2조2721억원으로 전 분기 대비 약 16% 올랐으나 전년 동기 대비 약 4% 감소했다. 3분기 영업이익은 전 분기 대비 24% 증가한 1802억원이다. 3분기 세전이익은 금융비용 등 약 179억원의 영업외비용이 반영돼 1623억원이다. 법인세비용을 차감한 당기순이익은 1035억원이다. 

재무현황이다. 2019년 9월말 기준 자산 총액은 전 분기 대비 약 3% 증가한 9조834억원이다. 주요 재무지표를 보면, 부채 비율 65%로 전 분기 대비 소폭 증가했다. 순차입금 비율은 18%로 전 분기 대비 소폭 감소했다. 자기자본비율 61%로 전 분기와 동일하다.

각 사업부별 실적 및 향후 전망을 말씀드리겠다.

[컴포넌트 솔루션 사업부]

3분기 매출액은 8201억원으로, 전 분기 대비 약 4% 증가했으나 전년 동기 대비 20% 감소했다. 계절성으로 인한 수요 개선 및 신기종 제품 확판, 모바일용 하이엔드 및 PC·TV용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급 증가 등 IT용 MLCC 및 전자소자 공급 확대로 전 분기 대비 사업부 매출이 증가했다. 

향후 MLCC 시장은 주요 IT 어플리케이션용 수요 증가와 함께 재고감소가 지속될 것으로 전망한다. 이에 당사는 하이엔드 제품 중심으로 수요 증가에 적극 대응하겠다. 또 5G 보급 확대로 IT, 산업 시장 수요가 증가하고, ADAS, 자율주행, xEV(전기차) 등 전장 시장도 중장기적로 견조한 성장세를 유지할 것으로 예상한다. 당사는 5G 스마트폰, 네트워크 시장 및 서버용 대응을 확대하고, 전장 티어(Tier)-1 및 국내 거래선향 확판을 위해 고신뢰성 라인업 확보를 지속하겠다.

[모듈 솔루션 사업부]

3분기 매출 9410억원, 전 분기 대비 약 14%, 전년 동기 대비 약 5% 증가했다. 전 분기 대비 매출 증가 요인은 전략거래선 신규 플래그십 모델향 트리플·쿼드 등 고사양 카메라 모듈 공급이 확대됐기 때문이다. 또 3분기에는 중화 주요 거래선향 4800만 화소 이상 초고화소 멀티 카메라를 공급 개시했다.

향후 카메라 모듈 시장은 스마트폰 차별화를 위해 초고화소 및 5배 이상 고배율 줌 채용이 확대될 것으로 전망한다. 당사는 핵심 부품인 렌즈와 액추에이터 차별화 역량 기반으로 고객 및 고부가 카메라 모듈 신장을 선도하겠다. 통신모듈은 5G 통신 모듈 시장이 점진적 확대가 예상돼 당사는 고성능 안테나 기술 확보 등으로 5G 기술을 조기 선점하겠다.

[기판 솔루션 사업부]

3분기 매출액은 5110억원으로, 전 분기 대비 약 47%, 전년 동기 대비로는 약 17% 증가했다. 3분기는 해외 및 중화 거래선의 신 모델 출시에 따른 OLED용 RFPCB 공급 확대와 10나노
CPU용 박판 FC-BGA 및 모바일 D램용 BGA 공급 증가로 사업부 전체 매출은 전 분기 대비 성장했다.

향후 패키지 기판 시장에서 BGA의 경우 모바일 AP용 수요 지속과, 5G 채용 확대에 따른 점진적 수요 증가가 예상된다. 당사는 AP용 FC-CSP 공급 우위를 지속하고, 5G 안테나용 SiP 기판의 시장 지배력을 강화하겠다. 또 FC-BGA는 서버, 네트워크, 전장용 등으로 수요가 증가해 타이트한 수급 상황이 지속될 것이다. 당사는 CPU용 초박판 기판 및 글로벌 거래선향으로도 전장·GPU용 공급 확대를 추진하는 등 FC-BGA 기판 거래선과 어플리케이션 다변화를 추진하겠다. 

[제품별 시장 동향 및 전망 발표]

전략마케팅실장 조국환 전무입니다. MLCC, 카메라 모듈, 기판 시장 현황 및 하반기 전망을 발표하겠다.

[MLCC 시황 및 향후 전망]

3분기 MLCC 시황은 지난 실적 발표때 말씀드린 것처럼 전반적인 시황은 다소 약세를 보였다. 하지만 미국의 중국 무역관세 유예 영향으로 플래그십 스마트폰, 신 모델 출시 및 PC·TV향 수요 증가 등으로 주요 세트업체의 생산량이 확대돼 공급체인 내 재고는 꾸준히 감소세를 보였다. 

향후 MLCC 시장 전망은 미국 블랙프라이데이 등 계절요인 영향으로 주요 IT 응용처의 수요가 추가 상승할 것으로 전망한다. 시장재고도 정상화할 것으로 기대한다. 이에 따라 일부 업사이드 물량에 대한 긴급 공급 대응력이 요구될 것으로 전망한다.

특히 2020년은 주요 업체의 5G 스마트폰 출시 확대로 0603 사이즈 이하 고부가 MLCC 중심으로 신규 수요가 크게 확대될 것으로 기대한다. 이에 따라 특정 공급사의 수요 집중 현상이 예상되며, 본격적인 5G, AI, IoT 등 초연결시대를 위한 기업들의 인프라 투자 확대로 네트워크, 서버 중심으로 산업향 MLCC 수요도 증가할 것으로 전망한다.

또 글로벌 자동차 판매 증가세는 둔화했지만 전장용 제품은 ADAS 보급 확대 및 자율주행 기능 성능 개선을 위한 업체의 노력으로 관련 MLCC 수요가 지속 증가할 것으로 예상한다. 당사는 IT와 산업뿐만 아니라 전장용 등 시장 성장이 예상되는 분야에서 MLCC 라인업을 보유한 강점이 있다.

IT 시장의 경우 소형 사이즈, 고용량 제품 등 고부가 기종 중심으로 제품 믹스를 개선하고 있다. 산업 시장은 5G 기지국 확대를 대비해 주요 고객사향 10마이크로패럿 이상 고용량 신규 승인 기종 공급을 확대하겠다. 또 서버향 고온 MLCC 및 솔라, 라이트니용 고압품 등 진입 기종을 확대해 응용처 다변화를 지속 추진하겠다.  

전장 시장도 LTA(장기계약) 베이스의 공급 계약으로 장기적으로 안정적 공급 능력을 강화하고 있다. 신규 거래선 발굴도 확대하겠다

[카메라 모듈 트렌드 및 대응 방안]

카메라 모듈은 플래그십 모델의 트리플 및 쿼드 적용, 보급형 모델의 트리플 및 듀얼 등 멀티 카메라 채용이 지속 확대되고 있다. 시장 흐름을 보면 고화소, 108메가 모듈 도입, 이미지센서 사이즈 증가에 따른 7P 등 다매 렌즈 및 대구경 렌즈 수요가 확대되고 있다. 촬영시 손떨림방지를 위한 OIS 액추에이터 채용, 차별화를 위한 5배율, 10배율 광학 줌 적용은 고부가 스마트폰의 트렌드로 자리잡고 있다. 이러한 카메라 채용 흐름은 카메라 부품 고사양화 및 고신뢰성을 필수로 요구한다. 당사는 슬림 및 대구경 렌즈와 볼구조 액추에이터 등 차별화한 부품 내재화 기술력을 강점으로 프리미엄 카메라 모듈 시장 내 입지를 확고히 할 것으로 전망한다. 

당사는 3분기 출시된 전략 거래선의 플래그십 모델 제품에 정밀 렌즈 기술, 고성능 액추에이터 등 차별화 기술을 접목한 고사양 카메라 모듈 공급 등으로 전 분기 대비 매출이 확대됐다. 

4분기에는 계절 비수기 및 전략 거래선향 수요 감소가 예상되지만 중화 신규 모델향 매출을 확대하고, 내년 1분기 출시 예정인 신규 모델 선행 디자인 및 양산 준비 등을 통해 2020년에도 지속 성장할 수 있도록 차질 없이 추진하겠다.

[기판 제품별 시황 및 전망]

FC-BGA 시장의 경우, 해외 전략 거래선향 10나노 노드 적용 CPU 등 신규 CPU의 출시로 PC용 FC-BGA 수요가 확대될 것으로 전망한다. 데이터센터, 서버용 제품의 고다층, 대형 사이즈화와 네트워크용 제품 수요 증가 등으로 내년에도 FC-BGA 수급은 타이트한 상황이 지속될 것으로 예상한다. BGA 기판은 3분기에도 프리미엄 및 하이엔드 AP용 플랫폼을 비롯해 모바일향 메모리 기판 제품 수요가 견조했다. 4분기에도 AP와 모바일 메모리용 패키지 기판 중심으로 시장 수요가 지속될 것으로 예상한다. 이에 미세회로 기술과 고다층 제품 신뢰성을 바탕으로 스마트폰용 AP, 차세대 메모리 등 현 패키지 기판 시장을 리드하고 5G, AP, 안테나용 시장도 선점해서 미래 매출 성장을 위한 준비도 철저히 하겠다.

[질의응답]

Q. MLCC 재고수준 감소했다고 했는데 3분기 MLCC 가동률과 재고현황 말해달라. 4분기 포함한 향후 전망 알려달라.

A. 3분기는 중화 스마트폰, PC 중심 수요 회복과 고객 보유재고 감소로 수주와 출하량이 증가했다. 이에 가동률은 전 분기보다 증가한 75% 수준이다. 재고도 정상수준에 근접했다. 4분기는 향후 MLCC 시장을 견인할 5G, 전장화 등 변곡점에 적극 대응하고 신제품 승인 확대, 신규 거래선 개척으로 가동률을 한층 더 제고하겠다.

Q. 최근 기대감 커진 5G와 관련한 삼성전기 사업 기회는 무엇이고, 이를 활용한 사업 확대전략을 말해달라. 

A. 올해 5G 시장은 한국과 중국 등 Sub-6GHz 스마트폰 및 기지국 장비 업체를 중심으로 시장이 확대되고 있다. 2020년부터 수요 증가 가속화 예상한다. 외부 전망에 따르면 밀리미터파(mmWave)도 2020년부터 프리미엄 스마트폰 중심으로 본격적인 채용을 예상하는 등 5G 관련 수요가 기존 전망 대비 빠르게 확산할 것으로 예상한다. 

이러한 5G 부품 수요의 경우 MLCC는 스마트폰향으로 소형 고용량 제품을 포함해 용량 기준 30% 증가할 것으로 예상한다. 기지국향으로도 용량 증가가 예상된다. 기판은 기존 4층, 6층 대비 12층 이상 고다층기판, 통신모듈은 3개의 mmWave용 안테나 모듈 채용이 예상되는 등 소요 원수 증가 및 고부가 제품 전환 채용 등의 사업 기회를 기대한다. 이러한 5G 기회에 대응하기 위해 당사는 소형 고용량 MLCC, 12층 이상 고다층 패키지 기판 등을 개발해 거래선에 공급하고 있다. 현재까지 기술 확보에 집중하고 있는 mmWave 안테나 모듈도 2020년 거래선 승인 및 양산 개시를 통해 당사 실적에 기여하도록 하겠다. 

Q. 3분기의 MLCC ASP와 출하량, 4분기 가이던스 말해달라.

A. 3분기 MLCC 출하량은 모바일 주요 거래선 신제품 출시, 중화 대리점 및 OEM 중심으로 한 고객 재고 소진 등으로 전 분기 대비 15% 이상 증가했다. ASP는 IT용 신제품향 하이엔드품 공급 확대에도 고판가인 전장·산업용 제품의 대리점 중심 수요 감소 및 미드엔드 중심 중화권 매출 수량 확대로 블렌디드(Blended) ASP는 하락했다.

향후 MLCC 시장은 공급 체인 재고수준 건전화로 수요공급이 안정화돼 가격 인하폭은 통상 수준으로 회귀할 것으로 예상한다. 5G 중심의 기지국, 모바일, 자동차, 서버향 등 고판가 하이엔드품 지속 확대되고 출하량 및 ASP는 개선 전망한다.

Q. 카메라 모듈, 중화권 고객향 공급 현황 및 매출 비중, 4분기 및 내년 연간 전망 말해달라.

A. 중화 거래선은 스마트폰 차별화를 위해 고화소 고배율 줌 등 차세대 신기술 채용에 적극적이다. 이러한 흐름은 내년에도 지속 확대될 것으로 전망한다. 당사는 핵심 부품인 렌즈와 액추에이터 차별화 기술을 활용한 차세대 제품 선도하고 있다. 지속 강화할 계획이다. 특히 고화소 흐름에 대응하기 위해 7P 이상 대구경 다매 렌즈와 볼구조 액추에이터 기술을 접목한 4800만화소 이상의 고화소 카메라 모듈 초도 양산을 시작했다. 본격적 시장 확대가 예상되는 폴디드줌 대응을 위해 핵심 차별화 요소인 D-Cut 슬림 렌즈와 광학줌용 액추에이터 기술 고도화를 통한 제품 개발도 병행하고 있다.

2020년에도 치열한 기술 경쟁이 예상되는 중화 시장에서 차세대 제품 선행 공급을 통해 기술 리더십을 공고히 하고 내실 있는 카메라 모듈 사업구조를 구축해 나가겠다.

Q. 3분기 기판사업부 수익성과 4분기 및 향후 전망에 대해 말해달라.

A. 3분기는 주요 거래선의 플래그십 신모델 출시 및 패키지 기판 수요 증가에 따른 고부가품 공급 확대로 전 분기 대비 매출 증가 및 흑자를 시현했다. 패키지기판은 하이엔드 10나노 CPU용 FC-BGA 및 모바일용 고부가 디램 BGA 공급이 크게 증가했다. 회로기판도 해외 거래선의 신제품 출시에 따른 OLED용 RFPCB 공급 증가로 매출 증가와 수익성 개선에 크게 기여했다. 2019년 연간 전망을 보면, 상반기 회로기판 실적 부진에도 고부가 패키지 기판의 시장 수요 증가에 힘입어 전년비 적자폭 축소가 확실히 가능할 것으로 전망한다. 당사는 향후에도 고부가 제품 중심으로 공급을 확대하고 지속적인 거래선 다변화를 통해 사업부 수익성 개선을 추진하겠다.

Q. 중국 톈진 신공장 현황과 내년 램프업(Ramp up) 계획 말해달라.

A. 전장용 사업 확대를 위해 준비 중인 톈진 신공장 건설은 계획대로 진행돼 2019년말 완공 예정이다. 제품 시양산 및 검증, 고객 승인 등 본격 가동을 위한 준비는 차질 없이 진행 중이다. 향후 톈진 신공장은 티어(Tier)-1 거래선향 제품 확판 및 중화 신규 고객사향 승인을 가속화해서 현지 대응을 강화하는 등 사업 확대에 기여 가능한 최고 효율의 양산 전문기지로 육성하겠다.

Q. 3분기 기판 사업에서 FC-BGA 실적이 좋다. 최근 일본 경쟁사가 네트워크로 넘어가면서 삼성전기가 PC 쪽에서 반사이익이 있는 것 같다. 내년 PC나 FC BGA 제품 고사양화로 공급이 빡빡해질 것 같은데, 4분기와 내년 전망을 말해달라

A. FC-BGA는 서버, 5G, 전장 등 수요 증가에 따른 기판 층수 증가와 바디 사이즈 확대 영향으로 캐파(Capa) 부하가 계속 증가해서 수요 대비 공급 부족 상황이 지속되고 있다. 당사는 올해 글로벌 대형 거래선에 신규 진입했고, 노트PC용 박판 CPU 공급 확대로 연간 풀 가동 체제를 유지하고 있다. 이에 따라 3분기에도 두자릿수 이상 매출이 증가했다. 4분기에도 해외 거래선향 10나노 차세대 신제품 추가 승인을 추진하는 등 고부가 제품 공급 확대를 통해서 안정적 이익 확보를 지속 추진해 나갈 계획이다.

향후 FC-BGA 시장은 반도체 미세화, 서버 수요 증가, HBM 용량 증가에 따른 고다층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 것으로 전망한다. 이에 당사는 미세회로 및 고다층 기판 핵심 기술 개발을 통해 거래선 다변화 및 미진입 시장 개척 등 시장 수요에 적극적으로 대응하겠다.

Q. 경영지원실장께 묻는다. 4분기는 비수기다. 4분기 및 내년 실적 전망 말해달라.

A. 4분기는, 10~11월 블랙프라이데이 특수로 인한 부품 수요 강세로 매출 성장 추세가 지속될 것으로 예상한다. 하지만 12월 업계 재고 조정으로 인해서 매출 감소가 있을 것으로 예상한다. 

2020년에는 미중 무역분쟁 지속이 예상되고, 영국 브렉시트 등 유럽경제가 불투명해지는 등 경영여건은 어려울 것으로 예상한다. 당사는 MLCC 재고 정상화에 따른 수급여건 개선 효과 및 5G 신규 모델 출시 확대에 따른 고부가 MLCC 수요 대응, 전략거래선 신규 모델향 고화소 멀티카메라 공급 확대, 패키지 기판의 견조한 전망 등을 기반으로 매출 성장을 적극적으로 추진하겠다.

향후 5G, 전장 등 유망 분야는 그 동안 준비한 당사의 기술 역량을 바탕으로 차별화 신제품 출시, 프로모션 강화 등을 통해 시장 선점 및 매출 성장을 가속화하겠다. 또 생산성 제고, 품질·수율 개선, 원가 절감 등 내부효율 극대화 활동을 지속해서 수익성을 제고하도록 최선의 노력을 다하겠다.