작년보다 두 배 규모로 커진 ‘2019 첨단소재뿌리산업기술대전’
작년보다 두 배 규모로 커진 ‘2019 첨단소재뿌리산업기술대전’
  • 오종택 기자
  • 승인 2019.10.23 19:14
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

이달 30일부터 3일간 일산 킨텍스에서 개최
2018년 행사장 전경
2018년 행사장 전경

소재부품·뿌리산업 활성화 방안을 모색하기 위한 ‘2019 첨단소재부품뿌리산업기술대전(테크 인사이드 쇼)’이 10월 30일 개막해 3일간 일산 킨텍스에서 열린다. 기업 전시 및 컨설팅, 세미나 등 다양한 프로그램으로 구성됐다.

올해 행사는 규모면에서 작년 대비 2배 이상 커졌다. 산업통상자원부 관계자는 “최근 소재부품장비 관련 관심이 높아진 영향이다. 전시홀이 1개에서 2개로 늘었고 참가업체도 작년 100여개에서 올해 340여개로 세 배 이상 많아졌다. 참가자도 2만여명 수준으로 기대하고 있다”고 말했다.

지난해에는 없었던 ‘소재부품 자립관’ 코너를 새로 선보인다. 4개월 전부터 지속되고 있는 일본과의 무역마찰 관련 국산화 성과가 있었던 기업들 중심으로 편성됐다. 대한광통신(반도체), 코오롱중앙기술원(디스플레이) 등 60여개 기업이 104개 부스 규모로 완성품과 소재 등을 전시한다. 자립관 외에도 소재부품 및 뿌리산업 전시관과 유공관 등 기업 전시가 이뤄진다.

소재부품 및 뿌리기술 정보관, 소재부품 수급대응지원센터, 소재부품 투자관 등을 KOTRA에서 운영한다. ‘소재부품뿌리 미래전망포럼’과 ‘한-이스라엘 산업협력 세미나’, ‘소재부품 통합연구회’ 등 세미나도 열린다. 국내외 구매정책설명회에는 중국 BOE, 미국 엔비디아·NCDOT 등이 참가한다.

산업통상자원부는 “금번 행사를 통해 소재부품·뿌리 기업이 국내외 협력관계와 비즈니스 기회를 확대하고, 글로벌 시장의 대응역량을 강화하는 동시에 제조업 혁신을 위한 “기술 속의 기술”로서 국내 기술 경쟁력을 제고하는 계기가 되기를 기대한다”고 밝혔다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트