주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.10.21 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.10.21 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.10.21 15:59
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<<반도체>>
◎ 물량-품질, 모두 성장하는 중국 MCU 시장
◎ TSMC 생산 능력 수요 못 따라가...16nm 제품 납기 2배 증가
◎ UNISOC, 초소형 LTE 모뎀 발표
◎ 하이실리콘, LTE 모뎀 ‘발롱711’ 출시 
◎ CR마이크로, 10월25일 주식발행 심사

<<디스플레이>>
◎ LG디스플레이 애플 공급 중단설 사실일까?...시장 촉각
◎ 비전옥스, 허페이 6세대 OLED 생산라인 상량
◎ 티엔마, 우한 6세대 OLED 생산 라인 페이즈2 캐논토키 장비 입고

<<배터리ㆍ소재부품 >>
◎SK이노베이션 합작사 ‘EVE에너지’의 배터리 굴기
◎ 헝쿤, 중국과학원과 손잡고 반도체 원재료 개발 박차 
◎ 샤오미와 삼성 수주 받은 GIS, 초음파 지문인식 생산능력 확대 
◎ LG화학 배터리 증설로 중국 전해질 업체 수혜 
◎ BAK배터리, 중타이자동차에 소송 

<IT 일반 기타>>
◎ 스마트폰 ODM 업체 하이패드, 선전 공장 폐쇄
◎ 5G 사업 가속...화웨이 5G 장비 출하, 40만대 넘어
 

샘플 신청  바로 가기


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2019 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트