엠케이전자, 이달 반도체 후공정용 캐리어 필름 첫 양산·공급
엠케이전자, 이달 반도체 후공정용 캐리어 필름 첫 양산·공급
  • 이종준 기자
  • 승인 2019.10.17 10:45
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본딩와이어·솔더볼 주력에서 제품 다양화

소재업체 엠케이전자가 글로벌 반도체 패키지 업체로부터 캐리어(carrier) 필름 양산 인증을 받았다. 이르면 이달 초도 물량을 공급할 것으로 보인다. 본딩와이어와 솔더볼 등 반도체 패키지용 금속 소재가 주력이던 엠케이전자가 필름 소재까지 제품을 다양화하게 된다.

엠케이전자 관계자는 16일 "본딩와이어와 솔더볼을 공급해오던 글로벌 반도체 패키지 업체의 공정용 캐리어 필름 양산 인증을 통과했다"며 "이르면 이달 초도 물량을 공급하게 될 것"이라고 말했다.

엠케이전자가 공급할 예정인 캐리어 필름은 점착필름의 일종으로 전자파간섭(EMI) 차폐 공정용이다. EMI 차폐는 EMC 위에 스퍼터링(sputtering)으로 금속막을 입히는 공정을 통해 이뤄진다. EMC 몰딩 까지 끝낸 반도체칩을 캐리어 필름 위에 얹고 인라인 스퍼터 장비를 지난다. 이때 반도체칩이 흔들리지 않게 잡아주는 역할을 점착필름이 하게 된다.

EMI 차폐 공정이 끝나면 반도체 칩을 필름에서 떼어낸다. 운반체(carrier) 역할을 하고 나면 필름은 폐기된다. 점착필름은 필요한 공정에서 떨어지지 않을 만큼 잘 붙어야하고 공정이 끝난후 떼어낼 때는 쉽게 떼어져야 한다. 반도체 공정 같이 미량의 불순물에도 불량 가능성이 커지는 환경에서는 떼어낸 뒤 점착물질 등 잔여물이 남지 않아야 하는 물성이 더 크게 요구된다.

엠케이전자가 반도체 공정용 필름으로 제품을 확대하면서 국내 선발업체인 이녹스첨단소재, KCC 등과 우선 경쟁할 것으로 보인다. 반도체 업체는 여러 공정에서 DAF(Die Attach Film) 등 다양한 스펙의 점착·접착 필름을 사용한다. 아직은 일본업체가 메인인 시장이다.

엠케이전자 관계자는 "본딩와이어와 솔더볼 분야에서 이미 국산화 성공 경험이 있다"며 "필름 소재 역시 반도체 후공정 분야에서 오랫동안 이어온 고객사와의 신뢰를 바탕으로 공급품목을 확대하고 고객사도 넓힐 것"이라고 했다. 엠케이전자는 본딩와이어 분야에서 국내와 중국 시장점유율 1위다. 솔더볼 분야에서 국내 경쟁업체는 덕산하이메탈이다. 



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