일본 후지필름이 반도체 재료 사업을 확대한다. 자회사인 후지필름 일렉트로닉 머티리얼즈 USA를 통해 미국 애리조나와 로드아일랜드에 마련된 공장을 증설한다.
14일 후지필름은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5세대(5G) 이동통신 보급에 따른 반도체 수요 확대와 고성능화에 대비해 3년 동안 100억엔(약 998억원)을 투자하기로 했다고 밝혔다. 순도 높은 고성능·고품질 재료의 안정적 공급이 늘어나고 있다는 점을 고려했다고 회사 측은 설명했다.
애리조나 메사 공장에서는 화학적기계연마(CMP) 슬러리와 고순도 용제의 개발 강화를 위해 새 건물을 짓는다. 클린룸을 마련하고 검사 장비를 도입한다. CMP 슬러리의 증산을 위한 설비에도 투자가 이뤄진다. 새 건물은 착공이 시작됐고 2020년 가동이 목표다. CMP 슬러리 증설은 내년부터 진행될 계획이다.
로드아일랜드 노스킹스타운 공장의 경우 첨단 NTI(Negative Tone Imaging) 현상액의 생산 설비를 늘린다. NTI는 미세화 한계 극복을 위해 후지필름이 개발한 패터닝 프로세스다. 극자외선(EUV)에 적용할 수 있으며 유기용제를 이용한다. 2020년 양산을 목표로 하고 있다.
후지필름은 "높은 성장이 기대되는 반도체 재료 분야에 적극적으로 경영 자원을 투입해 사업 확대를 꾀하고 있다"라며 "첨단 반도체 재료를 개발, 세계에 제공해 산업 발전에 이바지할 것"이라고 말했다.
한편, 후지필름은 현재 일본·미국·대만·한국·벨기에 등에 반도체 재료의 연구·개발·생산·판매 거점을 두고 있다. 포토레지스트(PR)와 현상액, CMP 슬러리 고순도 용제, 이미지센서용 재료 등의 반도체 재료를 국내외에 공급 중이다.
