삼성, 반도체 패키지에 힘 싣는다... 부품 분야 소폭 조직개편
삼성, 반도체 패키지에 힘 싣는다... 부품 분야 소폭 조직개편
  • 한주엽 기자
  • 승인 2018.12.12 20:17
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테스트앤시스템패키지(TSP) 사업총괄에 백홍주 부사장

삼성전자가 반도체 패키지 사업에 힘을 싣는다. 테스트패키지(TP) 센터 조직을 테스트앤시스템패키지(TSP) 사업총괄로 승격했다. 반도체 사업을 맡는 디바이스솔루션(DS) 부문 내 경영지원실도 신설, 김기남 부회장 체제를 보다 공고히 할 계획이다.

삼성디스플레이의 경우 유기발광다이오드(OLED)와 액정표시장치(LCD)로 나눠 운영하던 사업부를 중소형, 대형 사업부 체제로 변경했다.

삼성전자는 12일 백홍주 메모리제조기술센터장(부사장)을 TSP 사업총괄로 임명했다. TP센터장은 이규열 메모리제조기술센터 전무가 맡게 됐다. TP센터 위로 ‘사업총괄’ 자리를 만든 것은 반도체 패키지 분야에 보다 힘을 싣겠다는 의지인 것으로 업계에선 받아들이고 있다. 공정 미세화 한계로 근래 반도체 업계는 패키지 분야에 투자를 확대하고 있다.

백홍주 부사장이 TSP 사업총괄로 이동하면서 연쇄 이동이 있었다. 백 부사장이 맡아왔던 메모리제조기술센터장에는 최시영 파운드리제조기술센터장(부사장)이 임명됐다. 파운드리제조기술센터장 자리에는 삼성 반도체 오스틴법인장을 맡았던 심상필 전무가 오게 됐다. 오스틴법인장은 최길현 파운드리제조기술센터 전무가 맡는다.

DS 부문 내 경영지원실도 새로 신설됐다. 지원, 기획, 커뮤니케이션팀이 경영지원실 밑으로 모이게 됐다. DS 경영지원실장은 지원팀장직을 맡았던 강봉용 부사장이 맡는다. 기획팀장을 맡았던 강창진 부사장은 삼성전자에서 퇴직해 장비 자회사인 세메스 대표이사로 이동하는 것으로 전해졌다. 아직 정식 발령은 나지 않았다.

업계 관계자는 “올해 삼성전자 전사는 물론 반도체 사업부문 전무급 이상 보직인사 폭이 크지 않았다”면서 “패키지 쪽에 힘을 싣는 정도를 특징으로 짚을 수 있다”고 말했다.

삼성디스플레이는 OLED, LCD로 나눠서 운영하던 사업부를 중소형-대형사업부 체제로 변경했다. 대형사업부장에 남효학 부사장이, 중소형사업부장에 김성철 부사장을 각각 임명했다. 김성철 부사장은 이전부터 OLED 사업부장직을 맡아왔던 인물이다. 남효학 부사장은 OLED 제조센터장 출신이다. 이번에 대형 사업부장직을 맡으면서 LCD 사업 단계적 폐지, 퀀텀닷(QD) 컬러필터 기반 대형 OLED의 '성공적 사업화'라는 과제에 역량을 집중할 것으로 보인다.

한편 삼성전자 전체 조직 가운데 사업부장이 교체된 곳은 IT모바일(IM) 부문의 네트워크사업부 정도였다. 김영기 사장이 용퇴하고 새 수장으로 네트워크 개발팀장을 맡아왔던 전경훈 부사장이 임명됐다.



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