메시 프로토콜 및 저전력 블루투스, 다중 프로토콜 통신 지원
실리콘랩스는 사물인터넷(IoT) 기기 설계 시간을 단축할 수 있는 신형 무선 모듈을 출시했다고 1일 밝혔다.
신제품 MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 메시 프로토콜(지그비, 스레드, 블루투스 메시)과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. ARM 코어텍스-M33 프로세서, 전용 보안 코어를 내장했다. +125°C의 동작 온도 범위를 지원한다.
한국, 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증 받았다. 글로벌 무선 인증과 관련한 시간, 비용, 위험 요인들을 최소화할 수 있다고 회사는 강조했다. 제품 출시 기간을 최대 수 개월까지 단축할 수 있다고 설명했다.
Tag
#실리콘랩스
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
