주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.9.30 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.9.30 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.09.30 11:10
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎아오신반도체 300mm 생산라인 가동 시작
◎창신메모리, 10나노미터급 8Gb DDR4 생산 시작
◎GF 청두팹 사들인 타워재즈, RF SOI 생산능력 늘려 5G 준비할 것
◎중국 최대 규모 대형 실리콘웨이퍼 공장 가동
◎퀄컴, 화웨이에 제품 공급 재개
◎TSMC 5나노미터 생산, 빠르고 많아질 것
◎시가총액 17조원 육박한 반도체 회사 탄생
◎UMC, 일본 후지쯔 300mm 공장 인수…인수가 6000억원
◎알리바바, 신형 AI 칩 발표

◎이스윈, 중국 첫 COF 패키지 생산라인 가동시작

<< 디스플레이 >>
◎중국 화루이광전(CTO), 5세대 LCD 팹 상량
◎CSOT, 화웨이 65인치 TV 패널 단독 공급
◎비전옥스, 화웨이 공급망 진입…내년 양산
◎비전옥스, 화웨이 공급망 진입…내년 양산
◎비전옥스, 모듈 생산 법인 계약 체결

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎화우코발트, 화우구주 지분 100% 확보
◎급성장하는 리선배터리, 3원계 배터리 기술력 확보
◎텐치리튬, 노스볼트에 수산화리튬 장기 공급
◎CATL, 100억위안 투자해 쓰촨성에 배터리 공장 짓는다

샘플 신청 바로가기



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트