자비스, 신형 엑스레이 검사장비로 첨단 WLP 시장 공략
자비스, 신형 엑스레이 검사장비로 첨단 WLP 시장 공략
  • 한주엽 기자
  • 승인 2019.09.28 15:52
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11월 코스닥 이전 상장
[SEDEX 2019 전시 참가기업]
자비스 엑스레이 검사장비 X스캔-9860
자비스 엑스레이 검사장비 X스캔-9860

산업용 엑스레이 검사장비 전문 업체 자비스가 신형 제품군으로 첨단 웨이퍼레벨패키지(WLP) 시장을 공략한다. 오는 11월을 목표로 코넥스에서 코스닥으로 이전 상장을 추진 중이다. 신규 공모 자금은 주력 검사장비 고도화를 위한 연구개발(R&D)에 활용한다는 계획을 세웠다. 최근 협력 관계를 맺은 일본 리코(RICOH)와 공동으로 신시장도 창출할 계획이다.

김형철 자비스 대표는 “팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP:Fan Out Wafer Level Package)등 첨단 WLP 전용으로 초고해상도를 지원하는 X스캔-9860A 장비를 조만간 출시할 예정”이라면서 “차별화된 기술과 제품 경쟁력으로 고급형 패키지 검사 시장을 석권할 것”이라고 말했다.

자비스 주요 매출원은 크게 산업용 X스캔, 식품 이물검출 장비 F스캔 시리즈로 나뉜다. F스캔은 포장 식가공품에 이물 등이 있는지를 검사한다. 통조림 속에 낚시 바늘 같은 것이 들어가 있는지를 이 장비로 검출해낼 수 있다. 국내 주요 식품 회사가 고객사다.

산업용 X스캔 시리즈는 자비스 매출 과반 이상을 차지하고 있다. 성장성도 높아 최근 이 분야에 R&D를 집중하고 있다. 자비스 X스캔-9860은 엑스레이를 활용해 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 엔진 등 자동차 부품, 배터리를 검사한다.

반도체 쪽에선 플립칩(Flip Chip) 패키지의 범프(Bump) 자동 검사에 주로 쓰이고 있다. 범프는 구 형태 돌기를 의미한다. 칩과 기판 사이 신호 전달 역할을 맡는다. 엑스레이 방식이어서 광학식 비전 시스템으로는 찾기 어려운 내부 기공(voip), 단락(short), 젖음성 불량(nonwet) 등 각종 결함을 신속하게 검출해낸다. 플립칩 범프 검사 장비를 엑스레이 방식으로 만들어낸 곳은 자비스가 처음이다. 주요 종합반도체회사(IDM)와 글로벌 외주반도체패키지테스트(OSAT) 회사 대부분이 자비스 장비를 구매해 사용하고 있다.

새롭게 개발한 WLP 전용 X스캔-9860A 장비는 0.2㎛ 해상력을 갖춘 것이 특징이다. 기존 장비(1㎛) 대비 해상력이 이론상 5배 높아졌다.

김형철 자비스 대표.
김형철 자비스 대표.

김 대표는 “내년에는 고급형 패키지 검사용 엑스레이 검사 장비 판매에 집중할 것”이라면서 “지난해 11월과 올해 4월 각각 설립한 중국과 일본 판매 법인을 활성화하고 2021년까지 세계 50여개 이상 대리점을 발굴하는 등 공격적 영업 활동을 추진할 계획”이라고 말했다.

그는 “코스닥 이전 상장을 통해 마련한 신규 자금은 장비 검사 정확도 향상을 위해 딥러닝을 접목한 인공지능(AI) 영상처리 알고리즘과 같은 혁신 기술 개발 용도로 사용할 것”이라고 말했다.

최근 협력 관계를 맺은 일본 리코와도 신시장을 창출한다. 다양한 광학 기술을 보유한 리코는 자비스 엑스레이 기술력을 높이 평가했다. 자비스 본사는 물론 일본 법인에 출자했다.

자비스는 2002년 4월 설립됐다. 지난해 126억원 매출을 냈다. 김형철 자비스 대표는 삼성전자 지능시스템 연구소 출신으로 자동화 시스템 설계, 이미지 프로세싱 분야 전문가이자 권위자로 꼽힌다. 김 대표는 “대중에게는 잘 알려져 있지 않지만 각 분야 세계 시장을 지배하는 ‘히든챔피언’으로 회사를 성장시키는 것이 목표”라고 포부를 밝혔다.



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