[SEDEX 2019 전시 참가기업]
반도체 전공정 검사·계측 장비 전문업체 넥스틴이 기존 대비 검사 감도를 30% 높인 신형 장비 이지스2(AEGIS)를 연말 출시할 계획이다. 회사는 오는 10월 8일 서울 코엑스에서 개최되는 반도체대전(SEDEX) 2019에 전시관을 차리고 주요 고객사에 이 같은 사실을 알린다.
넥스틴은 2010년 설립된 반도체 전공정 검사 장비 업체다. 2014년 국내 최초로 2D 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비인 이지스(AEGIS)를 개발 완료했다. 주요 반도체 대형 고객사에 공급을 성사시켰다.
반도체 웨이퍼 미세 결함을 파악하는 것은 공정 과정 중 핵심 과제로 꼽힌다. 통상 제조업체는 전수조사가 아닌 무작위 선별 검사를 거친다. 무작위 선별 검사라 하더라도 반도체 회로선폭이 점점 좁혀지면서 웨이퍼 미세 패턴 불량 검사 수요는 많아지고 있다.
넥스틴 대표 제품인 이지스는 자외선(UV)과 UV보다 더 짧은 파장의 '딥 UV'를 활용해 웨이퍼 표면을 촬영한 뒤 문제가 없는 완성 웨이퍼와 비교해 결함을 찾아내는 장비다. 정상 이미지와 작업 중인 웨이퍼 패턴 이미지를 비교하는 방식으로 결함을 검출한다. 통계 자료도 제공해 양산 수율을 높이는데 기여한다. 1x나노 및 그 이하 노드 반도체 제조 공정에서 활용되고 있다.
이지스2는 검사 감도를 의미하는 신호대비잡음비(SNR)가 기존 장비 대비 30% 높아질 것으로 회사에선 기대했다. 감도를 높이기 위해 광학 구조를 뜯어고치고 센서 역시 성능 좋은 제품으로 교체했다. 검사 감도가 높아졌다는 것은 그 동안 검출해낼 수 없었던 패턴 결함을 잡아낼 수 있다는 의미로 해석할 수 있다.
넥스틴 경쟁사는 세계 최대 반도체 계측 검사장비 전문업체인 KLA다. 이 회사는 2년 주기로 웨이퍼 패턴 결함 장비를 업그레이드해서 고객사에 제공한다. 박태훈 넥스틴 대표는 "경쟁사 장비 업그레이드 주기에 맞춰 회사도 그 만큼 경쟁력을 높인 장비를 지속 내놓을 것"이라고 말했다.
넥스틴은 2D에서 한 단계 더 나아간 3D 웨이퍼 패턴 검사 장비 아이리스(IRIS) 개발에도 매진하고 있다. 이 장비는 단면이 아닌 3D 검사가 가능해 실리콘관통전극(TSV) 공정 작업 시 구멍(Hole)이 정확하게 뚫렸는지를 검사할 수 있다. 이 같은 검사 장비가 개발된다면 이는 세계 최초 사례라는 것이 넥스틴 설명이다. 지금까지는 이 같은 검사 없이 TSV 작업을 해 왔다. 그러나 향후 TSV 공정 생산량이 늘어나면 검사장비가 꼭 필요할 것으로 보인다. 넥스틴은 내년 여름께 아이리스 장비 개발을 완료하고 해외 유력 고객사에 첫 공급을 시도한다.
연구개발(R&D) 자금을 모으기 위해 기술상장도 진행 중이다. 오는 11월 상장 절차에 본격 돌입한다. 내년 상반기 중으로는 상장을 한다는 것이 목표다. 상장을 통해 모은 자금으로 신장비를 개발한다.
넥스틴은 반도체 전공정 검사 장비 분야에서 세계적 경쟁력을 보유했다는 점을 상장 과정에서 적극 알릴 계획이다. 듀얼미러 초첨면 어셈블리(Dual-Mirror Focal Plane Assembly) 등이 대표 기술이다. 355나노미터(nm) 하이파워 펄스 레이저(High-power Pulsed Laser)에서 조사된 빛을 여러 개 고성능 이미지센서로 분할해, 최고 속도로 넓은 영역 검사가 가능하다. 이 기술은 특허 등록돼 있다. 한국에서 이 같은 기술을 보유한 업체는 넥스틴이 유일하다. 넥스틴은 검사장비 R&D를 위해 이미지 프로세싱 기술 강국인 이스라엘에 현지 연구소를 운영하고 있다.
박태훈 대표는 “최고 성능의 결함검사 및 계측 솔루션을 지속 공급해 관련 분야에서 세계적 기업으로 성장할 것”이라고 말했다.
